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Mit der schrittweisen Weiterentwicklung der Technologie steigen die Anforderungen an die Integration von immer mehr Bauteilen auf einem einzigen Chip erheblich. Für die Herstellung komplexer elektronischer Geräte werden mehr als 10 Milliarden Transistoren auf einem einzigen Chip gefertigt. ICs mit einer Vielzahl von Komponenten auf integriertenEinzelchips werden zu komplex. Dies führt zu enormen Investitionen im Bereich der Halbleiter. Es wurdebewertet, dass die Kosten für den Aufbau eines Chips aber mehr als 14 Nm Innovation Hub Millionenvon USDerreichen könnte. Es braucht Zeit, bis aus einem Silizium-Wafer ein großer IC entsteht, manchmal dauert es Jahre. Die enorme Investition von Geld und Zeit garantiert nicht die erfolgreiche Fertigstellung eines ICs im ersten Versuch. In der Zwischenzeit bewegt sich das Chipgeschäft von einem Prozessorkern zu vielen Prozessorkernen und wird als Chip-Multiprozessoren (CMPS) bezeichnet. Die Integration einer Vielzahl von Komponenten auf einemChip, die das Gebot der Stunde ist, lässt sich zum Beispiel bei Mobiltelefonen nicht vermeiden. Diese Integration führt zu hoher Verlustleistung, hohen Kosten, erhöhtem Sicherheitsrisiko und vielen weiteren Konflikten und Nebeneffekten.
Mit der schrittweisen Weiterentwicklung der Technologie steigen die Anforderungen an die Integration von immer mehr Bauteilen auf einem einzigen Chip erheblich. Für die Herstellung komplexer elektronischer Geräte werden mehr als 10 Milliarden Transistoren auf einem einzigen Chip gefertigt. ICs mit einer Vielzahl von Komponenten auf integrierten
Einzelchips werden zu komplex. Dies führt zu enormen Investitionen im Bereich der Halbleiter. Es wurdebewertet, dass die Kosten für den Aufbau eines Chips aber mehr als 14 Nm Innovation Hub Millionenvon USDerreichen könnte. Es braucht Zeit, bis aus einem Silizium-Wafer ein großer IC entsteht, manchmal dauert es Jahre. Die enorme Investition von Geld und Zeit garantiert nicht die erfolgreiche Fertigstellung eines ICs im ersten Versuch. In der Zwischenzeit bewegt sich das Chipgeschäft von einem Prozessorkern zu vielen Prozessorkernen und wird als Chip-Multiprozessoren (CMPS) bezeichnet. Die Integration einer Vielzahl von Komponenten auf einem Chip, die das Gebot der Stunde ist, lässt sich zum Beispiel bei Mobiltelefonen nicht vermeiden. Diese Integration führt zu hoher Verlustleistung, hohen Kosten, erhöhtem Sicherheitsrisiko und vielen weiteren Konflikten und Nebeneffekten.
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Mit der schrittweisen Weiterentwicklung der Technologie steigen die Anforderungen an die Integration von immer mehr Bauteilen auf einem einzigen Chip erheblich. Für die Herstellung komplexer elektronischer Geräte werden mehr als 10 Milliarden Transistoren auf einem einzigen Chip gefertigt. ICs mit einer Vielzahl von Komponenten auf integrierten
Einzelchips werden zu komplex. Dies führt zu enormen Investitionen im Bereich der Halbleiter. Es wurdebewertet, dass die Kosten für den Aufbau eines Chips aber mehr als 14 Nm Innovation Hub Millionenvon USDerreichen könnte. Es braucht Zeit, bis aus einem Silizium-Wafer ein großer IC entsteht, manchmal dauert es Jahre. Die enorme Investition von Geld und Zeit garantiert nicht die erfolgreiche Fertigstellung eines ICs im ersten Versuch. In der Zwischenzeit bewegt sich das Chipgeschäft von einem Prozessorkern zu vielen Prozessorkernen und wird als Chip-Multiprozessoren (CMPS) bezeichnet. Die Integration einer Vielzahl von Komponenten auf einem Chip, die das Gebot der Stunde ist, lässt sich zum Beispiel bei Mobiltelefonen nicht vermeiden. Diese Integration führt zu hoher Verlustleistung, hohen Kosten, erhöhtem Sicherheitsrisiko und vielen weiteren Konflikten und Nebeneffekten.
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