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Avec les progrès technologiques, les besoins d'intégration de plus en plus de composants sur une seule puce augmentent considérablement. Plus de 10 milliards de transistors sont fabriqués sur une seule puce pour la fabrication de dispositifs électroniques complexes. Les circuits intégrés comportant un certain nombre de composants sur desintégrés sur une seule puce deviennent trop complexes. Il a étéévalué que les dépenses liées à la fabrication d'une puce pourraient atteindre plus de 14 millions dedollars US. Il faut du temps pour obtenir une puce de grande taille à partir d'une plaquette de silicium, parfois des années. L'énorme investissement en argent et en temps ne garantit pas l'achèvement réussi de la puce dès la première tentative. Pendant ce temps, le secteur des puces passe d'un processeur central à plusieurs processeurs centraux et est connu sous le nom de multiprocesseurs à puce (CMPS). L'intégration d'un certain nombre de composants sur une seule puce, qui est le besoin de l'heure, ne peut être évitée, par exemple pour les téléphones portables. Cette intégration entraîne une forte dissipation d'énergie, un coût élevé, un risque de sécurité accru et bien d'autres conflits et effets secondaires.
Avec les progrès technologiques, les besoins d'intégration de plus en plus de composants sur une seule puce augmentent considérablement. Plus de 10 milliards de transistors sont fabriqués sur une seule puce pour la fabrication de dispositifs électroniques complexes. Les circuits intégrés comportant un certain nombre de composants sur des
intégrés sur une seule puce deviennent trop complexes. Il a étéévalué que les dépenses liées à la fabrication d'une puce pourraient atteindre plus de 14 millions dedollars US. Il faut du temps pour obtenir une puce de grande taille à partir d'une plaquette de silicium, parfois des années. L'énorme investissement en argent et en temps ne garantit pas l'achèvement réussi de la puce dès la première tentative. Pendant ce temps, le secteur des puces passe d'un processeur central à plusieurs processeurs centraux et est connu sous le nom de multiprocesseurs à puce (CMPS). L'intégration d'un certain nombre de composants sur une seule puce, qui est le besoin de l'heure, ne peut être évitée, par exemple pour les téléphones portables. Cette intégration entraîne une forte dissipation d'énergie, un coût élevé, un risque de sécurité accru et bien d'autres conflits et effets secondaires.
Avec les progrès technologiques, les besoins d'intégration de plus en plus de composants sur une seule puce augmentent considérablement. Plus de 10 milliards de transistors sont fabriqués sur une seule puce pour la fabrication de dispositifs électroniques complexes. Les circuits intégrés comportant un certain nombre de composants sur des
intégrés sur une seule puce deviennent trop complexes. Il a étéévalué que les dépenses liées à la fabrication d'une puce pourraient atteindre plus de 14 millions dedollars US. Il faut du temps pour obtenir une puce de grande taille à partir d'une plaquette de silicium, parfois des années. L'énorme investissement en argent et en temps ne garantit pas l'achèvement réussi de la puce dès la première tentative. Pendant ce temps, le secteur des puces passe d'un processeur central à plusieurs processeurs centraux et est connu sous le nom de multiprocesseurs à puce (CMPS). L'intégration d'un certain nombre de composants sur une seule puce, qui est le besoin de l'heure, ne peut être évitée, par exemple pour les téléphones portables. Cette intégration entraîne une forte dissipation d'énergie, un coût élevé, un risque de sécurité accru et bien d'autres conflits et effets secondaires.