Nicht lieferbar
Advanced Silicon Etching
Schade – dieser Artikel ist leider ausverkauft. Sobald wir wissen, ob und wann der Artikel wieder verfügbar ist, informieren wir Sie an dieser Stelle.
  • Broschiertes Buch

High Quality Content by WIKIPEDIA articles! High Quality Content by WIKIPEDIA articles! Reaktives Ionentiefenätzen (engl. deep reactive ion etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (dem Verhältnis von Tiefe zu Breite) von bis zu 50:1, wobei Strukturtiefen von einigen 100 Mikrometern erreicht werden können.

Produktbeschreibung
High Quality Content by WIKIPEDIA articles! High Quality Content by WIKIPEDIA articles! Reaktives Ionentiefenätzen (engl. deep reactive ion etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (dem Verhältnis von Tiefe zu Breite) von bis zu 50:1, wobei Strukturtiefen von einigen 100 Mikrometern erreicht werden können.