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L'obiettivo del lavoro presentato è stato quello di analizzare e presentare un caso di studio sul cambiamento della tecnologia di collaudo delle schede elettroniche, passando dal collaudo in-circuit all'ispezione ottica, con particolare attenzione al miglioramento della qualità dei prodotti presso Intelbras S/A. Per rendere possibile questo lavoro, sono stati descritti i metodi di ispezione visiva, il tester in-circuit (ICT) e l'ispezione ottica automatizzata (AOI). Sono stati presentati i settori dell'inserimento automatico (SMT) e dell'assemblaggio di telefoni senza fili all'interno di Intelbras S/A. Infine, è stato descritto lo studio che ha portato l'azienda a cambiare il proprio metodo di collaudo, passando dal collaudo in-circuit all'ispezione ottica. Il lavoro presentato si è rivelato efficace, dimostrando che le macchine per l'ispezione ottica offrono una garanzia di qualità superiore rispetto ai test in-circuit, rilevando difetti che non sarebbero stati individuati con il metodo precedente.