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Dlq mezhsoedinenij s prqmym soedineniem Cu-Cu mozhno ispol'zowat' ukladku licom k licu na plastinu. Horoshaq mehanicheskaq prochnost' dlq podderzhaniq usiliq sdwiga wo wremq utoneniq mozhet byt' dostignuta s pomosch'ü soedineniq Cu. V to zhe wremq sozdanie nadezhnyh struktur mezhsoedinenij qwlqetsq postoqnnoj problemoj. Naprqzhenie woznikaet w rezul'tate osazhdeniq materiala, nesootwetstwiq teplowogo rasshireniq i älektromigracii. Osazhdenie materiala neizbezhno priwodit k wozniknoweniü naprqzheniq. Materialy w strukturah mezhsoedinenij, wybrannye w kachestwe prowodnikow, diälektrikow ili bar'erow, imeüt razlichnye koäfficienty teplowogo rasshireniq. Dwizhuschej siloj qwlqetsq naprqzhenie, woznikaüschee iz-za rosta zeren i nesootwetstwiq teplowogo rasshireniq (CTE) mezhdu mezhsoedineniqmi Cu i diälektrikami. Dlq snqtiq woznikaüschego naprqzheniq sozdaetsq pustoe prostranstwo. Krome togo, älektromigracionnye qwleniq, wyzwannye naprqzheniem toka, takzhe sozdaüt pustotu. Poätomu w dannom proekte q rabotal nad issledowaniem inducirowannoj naprqzheniem pustoty i älektromigracii w obrazce prqmogo soedineniq Cu-Cu s temperaturoj soedineniq 300C.