Análise numérica e experimental de anel superelástico de LMF de Ni-Ti - Basílio Sobrinho, José Marques;Rocha Souto, Cícero;Lacerda, Janylson V.
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Neste trabalho são realizadas as análises numérica e experimental de um anel superelástico fabricado a partir de uma chapa de liga com memória de forma (LMF) de Ni-Ti. Este anel foi dimensionado de acordo com a norma DIN 471, a qual é utilizada para anéis externos a serem aplicados em eixos. Por praticidade de aplicação, o anel foi dimensionado para um eixo de diâmetro nominal de 10 mm. As demais dimensões do anel são: diâmetro interno de 9,3 mm quando está livre de deformações, espessura de 1 mm e diâmetro interno de 9,6 mm quando instalado no eixo. Esta pesquisa tem o objetivo de realizar a…mehr

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Produktbeschreibung
Neste trabalho são realizadas as análises numérica e experimental de um anel superelástico fabricado a partir de uma chapa de liga com memória de forma (LMF) de Ni-Ti. Este anel foi dimensionado de acordo com a norma DIN 471, a qual é utilizada para anéis externos a serem aplicados em eixos. Por praticidade de aplicação, o anel foi dimensionado para um eixo de diâmetro nominal de 10 mm. As demais dimensões do anel são: diâmetro interno de 9,3 mm quando está livre de deformações, espessura de 1 mm e diâmetro interno de 9,6 mm quando instalado no eixo. Esta pesquisa tem o objetivo de realizar a caracterização experimental do anel superelástico de LMF e também propor a representação deste comportamento por meio de simulações numéricas utilizando o Método dos Elementos Finitos (MEF) no software ANSYS¿ Mechanical (Workbench) 15.0. Nessas simulações foi empregado o elemento SOLID186 para a modelagem do anel pelo fato de suportar o modelo constitutivo utilizado. Através da realização dos ensaios experimentais foi possível obter as curvas de força-deslocamento que expressam o comportamento termomecânico do atuador.
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Autorenporträt
Os autores atualmente realizam pesquisa no Laboratório de Sistemas e Estruturas Ativas (LaSEA) na concepção de sistemas/estruturas ativas utilizando Ligas com Memória de Forma (LMF) e/ou Materiais Piezoelétricos.