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El objetivo del trabajo presentado fue analizar y presentar un estudio de caso sobre el cambio de tecnología de pruebas de placas electrónicas, de la prueba en circuito a la inspección óptica, con foco en la mejora de la calidad del producto en Intelbras S/A. Para posibilitar este trabajo, fueron descritos los métodos de inspección visual, probador en circuito (ICT) e Inspección Óptica Automática (AOI). Se presentaron los sectores de Inserción Automática (SMT) y Montaje de Teléfonos Inalámbricos dentro de Intelbras S/A. Por último, se describió el estudio que llevó a la empresa a cambiar su…mehr

Produktbeschreibung
El objetivo del trabajo presentado fue analizar y presentar un estudio de caso sobre el cambio de tecnología de pruebas de placas electrónicas, de la prueba en circuito a la inspección óptica, con foco en la mejora de la calidad del producto en Intelbras S/A. Para posibilitar este trabajo, fueron descritos los métodos de inspección visual, probador en circuito (ICT) e Inspección Óptica Automática (AOI). Se presentaron los sectores de Inserción Automática (SMT) y Montaje de Teléfonos Inalámbricos dentro de Intelbras S/A. Por último, se describió el estudio que llevó a la empresa a cambiar su método de pruebas, pasando de las pruebas en circuito a la inspección óptica. El trabajo presentado se mostró eficaz, comprobando que las máquinas de inspección óptica tenían una garantía de calidad superior a las pruebas in-circuit, detectando defectos que no habrían sido detectados con el método anterior.
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Autorenporträt
Leandro da Silva - Graduado en Ingeniería de Producción, UNISUL. Ingeniero de Procesos, Intelbras S.A. Técnico de Procesos Industriales (2010-2017), Auxiliar de Alquiler (2009-2010 - Wintergreen Resort & SPA), Técnico de Procesos Industriales (2005-2009 Intelbras S.A.)