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In der vorliegenden Arbeit werden verschiedene Ansätze zur Losgrößenoptimierung am Beispiel der Halbleiterindustrie vorgestellt und kritisch betrachtet. Dabei wird ein besonderer Fokus auf den Einfluss der Losgröße bezüglich Kosten, Zeit und Qualität gesetzt. Da in der Halbleiterindustrie sogenannte Wafer hergestellt werden, deren Bearbeitung über 1000 einzelne Schritte erfordern kann, spielt die Losgröße eine zentrale Rolle als Kostentreiber. Es gilt die richtige Balance zwischen Lager- und Rüstkosten zu finden. Darüber hinaus wird die Rolle des Single-Wafer-Processings in modernen Chip-Fabriken betrachtet und in Bezug auf die zukünftige Entwicklung der Fertigungsprozesse untersucht.