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Die Grundlagenuntersuchungen zum Laser Impuls Schmelzbonden "LIMBO" demonstrieren ein neuartiges Schweißverfahren zum Kontaktieren von massiven Kupferverbindern auf thermisch empfindlichen Substraten, z.B. zur Anwendung in der Leistungselektronik. Die resultierende temperaturstabile Verbindung wird innerhalb einer Gesamt-Prozesszeit 100 ms erreicht und weist ein Aspektverhältnis zwischen Einschweißtiefe und Anbindungsquerschnitt von bis zu 1:45 auf.