Berührungslose ortsauflösende Inspektion planarer Elektronik
Struktur-, Defekt- und Funktionsprüfung
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Es wird ein neuartiges berührungsloses und ortsauflösendes Inspektionsverfahren für planare elektronische Funktionseinheiten präsentiert. Das Verfahren beruht auf kapazitiver Kopplung und eignet sich in idealer Weise zur Inspektion der unterschiedlichen Funktionseinheiten von Flat-Panel-Displays, E-Book-Readern sowie gedruckten Sensoren bzw. Schaltungen. Aufgrund seiner Flexibilität lässt sich das vorgestellte Verfahren gleichzeitig im Rahmen der Prozesskontrolle und Produktentwicklung einsetzen. Auf diese Weise eröffnet die Methode, über Maßnahmen zur Qualitätssicherung und Kostenre...
Es wird ein neuartiges berührungsloses und ortsauflösendes Inspektionsverfahren für planare elektronische Funktionseinheiten präsentiert. Das Verfahren beruht auf kapazitiver Kopplung und eignet sich in idealer Weise zur Inspektion der unterschiedlichen Funktionseinheiten von Flat-Panel-Displays, E-Book-Readern sowie gedruckten Sensoren bzw. Schaltungen. Aufgrund seiner Flexibilität lässt sich das vorgestellte Verfahren gleichzeitig im Rahmen der Prozesskontrolle und Produktentwicklung einsetzen. Auf diese Weise eröffnet die Methode, über Maßnahmen zur Qualitätssicherung und Kostenreduktion hinaus, auch diverse Möglichkeiten zur Verkürzung der Produktentwicklungszeiten. Zunächst wird die Leistungsfähigkeit des Verfahrens hinsichtlich der Defektdetektion und -klassifizierung sowie der Funktionsprüfung, anhand der Inspektionsergebnisse für unterschiedliche planare elektronische Produkte demonstriert. Die grundlegenden physikalischen Eigenschaften der kapazitiven Kopplung zwischen den Funktionseinheiten und den eingesetzten Sensoren werden simulativ, mittels Finite-Elemente-Methoden untersucht, wodurch die vollständige simulative Abbildung des Sensorsignals möglich wird.
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