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Os estudos voltados para o desenvolvimento de biomateriais compósitos para a reparação do tecido ósseo, possuem a vantagem de associar as propriedades de cada material utilizado e atender melhor às exigências para cada aplicação. Os biomateriais utilizados como substitutos do tecido ósseo devem possuir características como biocompatibilidade, biodegradabilidade e osteocondutibilidade. Dentre os materiais usados para obtenção de compósitos, a hidroxiapatita que é uma cerâmica biocompatível que apresenta semelhanças com a componente mineral dos ossos e o poliéter-éter-cetona (PEEK), polímero…mehr

Produktbeschreibung
Os estudos voltados para o desenvolvimento de biomateriais compósitos para a reparação do tecido ósseo, possuem a vantagem de associar as propriedades de cada material utilizado e atender melhor às exigências para cada aplicação. Os biomateriais utilizados como substitutos do tecido ósseo devem possuir características como biocompatibilidade, biodegradabilidade e osteocondutibilidade. Dentre os materiais usados para obtenção de compósitos, a hidroxiapatita que é uma cerâmica biocompatível que apresenta semelhanças com a componente mineral dos ossos e o poliéter-éter-cetona (PEEK), polímero termoplástico com alta estabilidade térmica, módulo de elasticidade semelhante ao osso e biocompatível. O objetivo deste trabalho foi desenvolver compósitos PEEK/HAp visando à obtenção de um material substituto de perda óssea e avaliar suas propriedades físico-químicas em diferentes proporções (20, 40 e 60%m/v de HAp). Foram desenvolvidas amostras dos compósitos nas diferentes proporções e caracterizadas por espectroscopia vibracional de absorção na região do infravermelho com transformada de Fourier (FTIR), difração de raio X (DRX), microscopia eletrônica de varredura (MEV), porosidade aparente.
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Autorenporträt
Sou Engenheira de Materiais pela Universidade Federal de Campina Grande, Mestre em Ciência e Tecnologia em Saúde pela Universidade Estadual da Paraíba, atuo nas áreas de pesquisa de biomateriais e tecnologias 3D.