23,99 €
inkl. MwSt.

Versandfertig in 6-10 Tagen
  • Broschiertes Buch

V ätoj knige rassmotreny poluchenie i razlichnye swojstwa nanokompozitow iz smesi ätilenwinilacetata (EVA)/termoplasticheskogo krahmala (TPS)/gliny, poddaüschihsq biorazlozheniü. Smes' byla prigotowlena w razlichnyh sostawah, a ee swojstwa izucheny pri optimal'nom sostawe smesi. Dlq uluchsheniq mehanicheskih swojstw optimizirowannoj smesi byl ispol'zowan poliätilen, priwityj maleinowym angidridom (MAPE). Na+MMT, obrabotannaq glina Cloisite30B i Cloisite20A byli dobawleny w matricu optimizirowannoj smesi, i byli issledowany ih swojstwa, takie kak mehanicheskie, termicheskie, morfologicheskie,…mehr

Produktbeschreibung
V ätoj knige rassmotreny poluchenie i razlichnye swojstwa nanokompozitow iz smesi ätilenwinilacetata (EVA)/termoplasticheskogo krahmala (TPS)/gliny, poddaüschihsq biorazlozheniü. Smes' byla prigotowlena w razlichnyh sostawah, a ee swojstwa izucheny pri optimal'nom sostawe smesi. Dlq uluchsheniq mehanicheskih swojstw optimizirowannoj smesi byl ispol'zowan poliätilen, priwityj maleinowym angidridom (MAPE). Na+MMT, obrabotannaq glina Cloisite30B i Cloisite20A byli dobawleny w matricu optimizirowannoj smesi, i byli issledowany ih swojstwa, takie kak mehanicheskie, termicheskie, morfologicheskie, dinamicheskie mehanicheskie, wodopogloschaüschie harakteristiki i biorazlagaemost'. Rezul'taty pokazali, chto biorazlagaemost' i mehanicheskie swojstwa byli uluchsheny pri dobawlenii krahmala i nanogliny. Hochetsq nadeqt'sq, chto dannaq rabota posluzhit tolchkom dlq dal'nejshih issledowanij i dostizhenij w ätoj uwlekatel'noj oblasti i w konechnom itoge priwedet k shirokomu ispol'zowaniü smesi EVA/TPS w kommercheskih celqh.
Autorenporträt
D-r Mostafizur Rahaman - docent kafedry himii Uniwersiteta korolq Sauda, Jer-Riqd, 11451, Saudowskaq Arawiq. Poluchil stepen' doktora filosofii w Indijskom tehnologicheskom institute (IIT) w Haragpure, Indiq. Imeet 50 opublikowannyh nauchnyh statej w mezhdunarodnyh zhurnalah, 15 opublikowannyh statej w materialah konferencij i odin patent SShA.