• Produktbild: Built-in Fault-Tolerant Computing Paradigm for Resilient Large-Scale Chip Design
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Built-in Fault-Tolerant Computing Paradigm for Resilient Large-Scale Chip Design A Self-Test, Self-Diagnosis, and Self-Repair-Based Approach

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

02.03.2023

Abbildungen

XVIII, 304 p. 1 illus.

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

304

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,4 cm

Gewicht

653 g

Auflage

2023

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-19-8550-8

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Erscheinungsdatum

02.03.2023

Abbildungen

XVIII, 304 p. 1 illus.

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

304

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,4 cm

Gewicht

653 g

Auflage

2023

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-19-8550-8

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Chapter 1: Introduction.- Chapter 2: Fault-tolerant general circuits with 3S.- Chapter 3: Fault-tolerant general purposed processors with 3S.- Chapter 4: Fault-tolerant network-on-chip with 3S.- Chapter 5: Fault-tolerant deep learning processors with 3S.- Chapter 6: Conclusion.