Condutância de interferência térmica de juntas aparafusadas realistas no vácuo
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O estudo da condutância de calor desempenha um papel importante no projeto térmico de naves espaciais sob ambiente de vácuo. Uma vez que o ambiente espacial é encontrado como um vácuo, a transferência de calor convectivo está ausente. Assim, a condução de calor desempenha um papel importante no mecanismo de transferência de calor. O calor gerado dentro de uma espaçonave/satélite de uma caixa eletrônica deve fluir através do meio condutor até a superfície da caixa. Este calor gerado deve irradiar ou conduzir a um dissipador de calor. O caminho de condução inclui o número de j...
O estudo da condutância de calor desempenha um papel importante no projeto térmico de naves espaciais sob ambiente de vácuo. Uma vez que o ambiente espacial é encontrado como um vácuo, a transferência de calor convectivo está ausente. Assim, a condução de calor desempenha um papel importante no mecanismo de transferência de calor. O calor gerado dentro de uma espaçonave/satélite de uma caixa eletrônica deve fluir através do meio condutor até a superfície da caixa. Este calor gerado deve irradiar ou conduzir a um dissipador de calor. O caminho de condução inclui o número de juntas na superfície da caixa onde o calor deve ser transferido por contato entre as superfícies. Estas juntas incluem guias de parafusos e parafusos para fixar placas de circuito a um chassi de caixa eletrônica na prateleira da espaçonave. O objetivo deste trabalho é estudar as variações de temperatura e distribuição de pressão em placas muito retangulares (Al 6061) de diferentes espessuras (10mm e 3mm). As placas foram compradas juntas e unidas utilizando parafusos M4, com o ambiente de vácuo variando a temperatura fria e as posições do aquecedor.
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