N. Sujana, T. N. Shashank

Condutância de interferência térmica de juntas aparafusadas realistas no vácuo

• Broschiertes Buch

Produktbeschreibung

O estudo da condutância de calor desempenha um papel importante no projeto térmico de naves espaciais sob ambiente de vácuo. Uma vez que o ambiente espacial é encontrado como um vácuo, a transferência de calor convectivo está ausente. Assim, a condução de calor desempenha um papel importante no mecanismo de transferência de calor. O calor gerado dentro de uma espaçonave/satélite de uma caixa eletrônica deve fluir através do meio condutor até a superfície da caixa. Este calor gerado deve irradiar ou conduzir a um dissipador de calor. O caminho de condução inclui o número de juntas na superfície da caixa onde o calor deve ser transferido por contato entre as superfícies. Estas juntas incluem guias de parafusos e parafusos para fixar placas de circuito a um chassi de caixa eletrônica na prateleira da espaçonave. O objetivo deste trabalho é estudar as variações de temperatura e distribuição de pressão em placas muito retangulares (Al 6061) de diferentes espessuras (10mm e 3mm). As placas foram compradas juntas e unidas utilizando parafusos M4, com o ambiente de vácuo variando a temperatura fria e as posições do aquecedor.

Produktdetails

• Verlag: Edicoes Nosso Conhecimento
• Seitenzahl: 52
• Erscheinungstermin: 5. Januar 2022
• Portugiesisch
• Abmessung: 220mm x 150mm x 4mm
• Gewicht: 96g
• ISBN-13: 9786204389615
• ISBN-10: 6204389610
• Artikelnr.: 63262380

Autorenporträt

Sujana N trabaja como profesor asistente en el departamento de Ingeniería Industrial y de Producción en el Colegio de Ingeniería PES, Mandya. Completó su maestría en el Instituto deTecnología de Siddaganga, Tumkuru, en Ingeniería de Energía Térmica y realizó su proyecto de fin de carrera en la Organización India de Espacio e Investigación de Bangalore.