Andere Kunden interessierten sich auch für
![Analisi strutturale e termica di una valvola di scarico di un motore diesel]( "Analisi strutturale e termica di una valvola di scarico di un motore diesel")
Analisi strutturale e termica di una valvola di scarico di un motore diesel29,99 €![Gestione termica dei sistemi di batterie nelle applicazioni EV e Smart Grid]( "Gestione termica dei sistemi di batterie nelle applicazioni EV e Smart Grid")
Gestione termica dei sistemi di batterie nelle applicazioni EV e Smart Grid23,99 €![Il ruolo dell'informatica nel processo di innovazione]( "Il ruolo dell'informatica nel processo di innovazione")
Il ruolo dell'informatica nel processo di innovazione25,99 €![Correzione automatica delle violazioni delle regole di progettazione nel codice sorgente utilizzando l'abduzione logica]( "Correzione automatica delle violazioni delle regole di progettazione nel codice sorgente utilizzando l'abduzione logica")
Correzione automatica delle violazioni delle regole di progettazione nel codice sorgente utilizzando l'abduzione logica26,99 €![Tecnica di auditing pubblico per garantire la privacy nel cloud storage]( "Tecnica di auditing pubblico per garantire la privacy nel cloud storage")
Tecnica di auditing pubblico per garantire la privacy nel cloud storage27,99 €![La metodologia Six Sigma nel processo di segheria primaria]( "La metodologia Six Sigma nel processo di segheria primaria")
La metodologia Six Sigma nel processo di segheria primaria36,99 €![Analisi termica della programmazione equa nei sistemi embedded in tempo reale]( "Analisi termica della programmazione equa nei sistemi embedded in tempo reale")
Analisi termica della programmazione equa nei sistemi embedded in tempo reale26,99 €
Lo studio della conduttanza del calore gioca un ruolo importante nella progettazione termica dei veicoli spaziali sotto vuoto. Poiché l'ambiente spaziale è un vuoto, il trasferimento di calore convettivo è assente. Quindi la conduzione gioca un ruolo importante nel meccanismo di trasferimento del calore. Il calore generato all'interno di veicoli spaziali/satelliti da una scatola elettronica deve fluire attraverso un mezzo conduttore verso la superficie della scatola. Questo calore generato dovrebbe irradiare o condurre a un dissipatore di calore. Il percorso di conduzione include il numero di giunti nella superficie della scatola dove il calore deve essere trasferito dal contatto tra le superfici. Questi giunti includono le guide delle viti e i bulloni per attaccare le schede di circuito al telaio di una scatola elettronica nel ripiano del veicolo spaziale, quindi la conduzione termica delle superfici di contatto è un parametro importante per la progettazione termica del veicolo spaziale. L'obiettivo di questo lavoro è di studiare le variazioni di temperatura e la distribuzione della pressione su piastre troppo rettangolari (Al 6061) di diverso spessore (10mm e 3mm). Le piastre sono state acquistate insieme e unite usando bulloni M4, con l'ambiente sotto vuoto variando la temperatura fredda e le posizioni del riscaldatore.