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Visionen wie Pervasive Computing und Ambient Intelligence erwarten für die Zukunft, dass viele Gegenstände des Alltags mit Hilfe der Mikroelektronik untereinander vernetzt werden. Miniaturisierte, energieautarke Funksensorknoten - auch unter den Namen eGrain und Smart Dust diskutiert - werden bei der Vernetzung verschiedenster Objekte einen wichtigen Beitrag leisten. Miniaturisierte Funksensorknoten für drahtlose Sensornetzwerke stellen ein Entwurfsproblem dar, was durch eine hohe funktionelle Komplexität in Kombination mit einer erheblichen Realisierungsvielfalt charakterisiert ist. Nach…mehr

Produktbeschreibung
Visionen wie Pervasive Computing und Ambient Intelligence erwarten für die Zukunft, dass viele Gegenstände des Alltags mit Hilfe der Mikroelektronik untereinander vernetzt werden. Miniaturisierte, energieautarke Funksensorknoten - auch unter den Namen eGrain und Smart Dust diskutiert - werden bei der Vernetzung verschiedenster Objekte einen wichtigen Beitrag leisten. Miniaturisierte Funksensorknoten für drahtlose Sensornetzwerke stellen ein Entwurfsproblem dar, was durch eine hohe funktionelle Komplexität in Kombination mit einer erheblichen Realisierungsvielfalt charakterisiert ist. Nach Analyse der verhaltens- und technologiebedingten Freiheitsgrade wurde eine modellbasierte Entwurfsmethodik zur Miniaturisierung von Funksensorknoten erarbeitet und spezifische Entwurfswerkzeuge entwickelt. Am Beispiel von Reifendrucksensoren sowie Funksensorknoten für ein Logistikszenario konnte die Effizienz der vorgeschlagenen Entwurfsmethodik im praxistauglichen Einsatz erfolgreich verifiziert werden. Im Rahmen dieser Arbeit sind dabei die weltweit kleinsten Funksensorknoten entstanden, die man in drahtlose Adhoc-Netzwerke einbinden kann.
Autorenporträt
Niedermayer, Michael§Michael Niedermayer studierte Elektrotechnik an der TU Berlin sowie Betriebswirtschaft am Manhattan Institute of Management in New York und der FH für Technik und Wirtschaft in Berlin. Nach dreijähriger Arbeit als Entwicklungsingenieur bei Siemens und Tyco Electronics promovierte er am Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration.