Plasmen, die Staubpartikel enthalten, werden in der Werkstoffverarbeitung seit einigen Jahren verstärkt eingesetzt; so beim Wachstum dünner Filme, beim Ätzen und bei der Oberflächenbehandlung. Das vorliegende Werk ist das erste, das sich ausschließlich diesem Thema widmet. Ausgehend von den physikalischen Grundlagen der Plasmaentstehung in verschiedenen Quellen werden die Eigenschaften der Medien diskutiert; der letzte Teil geht auf die wichtigsten Anwendungsfelder ein. (06/99)
Plasmen, die Staubpartikel enthalten, werden in der Werkstoffverarbeitung seit einigen Jahren verstärkt eingesetzt; so beim Wachstum dünner Filme, beim Ätzen und bei der Oberflächenbehandlung. Das vorliegende Werk ist das erste, das sich ausschließlich diesem Thema widmet. Ausgehend von den physikalischen Grundlagen der Plasmaentstehung in verschiedenen Quellen werden die Eigenschaften der Medien diskutiert; der letzte Teil geht auf die wichtigsten Anwendungsfelder ein. (06/99)
André Bouchoule is the author of Dusty Plasmas: Physics, Chemistry, and Technological Impact in Plasma Processing, published by Wiley.
Inhaltsangabe
Physics and Modelling of Dusty Plasmas (J.-P. Boeuf & C. Punset). Sources and Growth of Particles (J. Perrin). Diagnostics of a Dusty Plasma (L. Boufendi, et al. ). Technological Impacts of Dusty Plasmas (A. Bouchoule. Indexes.
Physics and Modelling of Dusty Plasmas (J.-P. Boeuf & C. Punset). Sources and Growth of Particles (J. Perrin). Diagnostics of a Dusty Plasma (L. Boufendi, et al. ). Technological Impacts of Dusty Plasmas (A. Bouchoule. Indexes.
Rezensionen
"This book is recommended.." -- Plasma Physics Control Fusion, Vol 42, 2000
"...well worth having in one's collection." --Journal of Atmospheric & Solar Terrestrial Physics, Vol 62, 2000
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