Plasmen, die Staubpartikel enthalten, werden in der Werkstoffverarbeitung seit einigen Jahren verstärkt eingesetzt; so beim Wachstum dünner Filme, beim Ätzen und bei der Oberflächenbehandlung. Das vorliegende Werk ist das erste, das sich ausschließlich diesem Thema widmet. Ausgehend von den physikalischen Grundlagen der Plasmaentstehung in verschiedenen Quellen werden die Eigenschaften der Medien diskutiert; der letzte Teil geht auf die wichtigsten Anwendungsfelder ein. (06/99)
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