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Los sistemas de cúpula son estructuras espaciales que cubren una gran área con una superficie mínima. Es una estructura de cubierta doblemente curvada. El domo es más fuerte, estable y resistente que otras estructuras de concha de una sola curva que podrían ser relevantes para muchas estructuras de ingeniería civil como la sala de exposiciones de un auditorio, estructuras industriales que protegen el tanque de agua redondo, etc. Las modernas cúpulas de hormigón pueden ser construidas en una proporción (grosor del radio) de 1:800 con hormigón y malla metálica, y son seguras y hermosas. El…mehr

Produktbeschreibung
Los sistemas de cúpula son estructuras espaciales que cubren una gran área con una superficie mínima. Es una estructura de cubierta doblemente curvada. El domo es más fuerte, estable y resistente que otras estructuras de concha de una sola curva que podrían ser relevantes para muchas estructuras de ingeniería civil como la sala de exposiciones de un auditorio, estructuras industriales que protegen el tanque de agua redondo, etc. Las modernas cúpulas de hormigón pueden ser construidas en una proporción (grosor del radio) de 1:800 con hormigón y malla metálica, y son seguras y hermosas. El objetivo principal de este estudio es analizar el comportamiento y la resistencia de las modernas cúpulas esféricas de hormigón con y sin nervios, utilizando la técnica de elementos finitos mediante el software SAP2000. El trabajo consiste en el montaje de cúpulas redondas de diámetro masivo (50, 100 y 150) m con y sin costillas con un grosor único de 15 cm. Todos los modelos han sido analizados mediante la técnica de elementos finitos, y la aplicación de diseño SAP2000 se ha transformado en utilizada para recordar la influencia del gran diámetro y espesor del domo de la concha en la distribución de las tensiones.
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Autorenporträt
Muzzammil ShaikhEstructuras M.tech: MIT-Universidad de la Paz Mundial, PuneB.E. Civil: Campus técnico de Kalsekar, Mumbai Jagruti PatilEstructuras M.E: Colegio de Ingeniería Sapkal, NashikB.E. Cvil : Colegio de Ingeniería de NDMVP, Nashik