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Questo libro presenta un metodo innovativo per la perforazione a scarica elettrica di microfori. Fa uso di utensili isolati sulla parete laterale per mezzo di un rivestimento. Il concetto è quello di promuovere la stabilità del processo di microforatura per elettroerosione in profondità prevenendo le scintille secondarie. Le prestazioni degli utensili standard e personalizzati sono confrontate e riviste rispetto ai criteri principali della qualità della forma e dell'usura degli utensili. Le capacità di processo sono anche definite per un dato rivestimento. Nella micro lavorazione a scarica…mehr

Produktbeschreibung
Questo libro presenta un metodo innovativo per la perforazione a scarica elettrica di microfori. Fa uso di utensili isolati sulla parete laterale per mezzo di un rivestimento. Il concetto è quello di promuovere la stabilità del processo di microforatura per elettroerosione in profondità prevenendo le scintille secondarie. Le prestazioni degli utensili standard e personalizzati sono confrontate e riviste rispetto ai criteri principali della qualità della forma e dell'usura degli utensili. Le capacità di processo sono anche definite per un dato rivestimento. Nella micro lavorazione a scarica elettrica (micro EDM), l'isolamento laterale dell'elettrodo dell'utensile può migliorare significativamente la precisione di lavorazione, specialmente per strutture ad alto rapporto d'aspetto. Un nuovo lato-isolamento approccio micro elettrodi singoli, in cui spin-coating e stanza di indurimento sono utilizzati per rivestire gli elettrodi strumento micro con un film molto sottile di polimero, seguita da un fine-rubbing processo per rimuovere il materiale isolante dalle superfici di estremità dell'elettrodo.
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Autorenporträt
Prabhat Ranjan Mishra erwarb im Jahr 2010 den B.E. (Maschinenbau) und den M.Tech. in Turbomaschinen und ist Assistenzprofessor an der School of Engineering & I.T., Department of Aeronautical Engineering, MATS University, Raipur Chhattisgarh, Indien. Er hat etwa 7 Jahre Erfahrung in Lehre und Forschung.