Breiter Einstieg in das vielschichtige Fachgebiet Mechatronik
Entwicklung von Maschinenbau und Elektrotechnik - Mechatronik als neues Bindeglied - Modellbildung technischer Systeme - Dynamik mechanischer Systeme - Schwingungen - Sensoren - Aktoren - Automatisierunstechnik - Simulation - Mechatronische Systeme
In den letzten Jahren hat die immer stärker werdende Durchdringung von Maschinenbau, Elektrotechnik und Informatik zur Bildung einer neuen Disziplin, der Mechatronik geführt. In diesem interdisziplinären Arbeitsgebiet der Ingenieurwissenschaften fließen selbstständige Fachgebiete wie Konstruktionstechnik, technische Dynamik, Modellbildung, Mess-, Steuerungs- und Regelungstechnik, Antriebstechnik, Mikrorechnertechnik und Informatik zusammen. Nach einer Übersicht über die betroffenen Teilgebiete dieser Disziplinen wird die Verzahnung der Gebiete in typischen mechatronischen Produkten anhand von Beispielen dargestellt. Die 3. Auflage wurde überarbeitet und um ein Kapitel zur Entwicklung mechatronischer Teilsysteme und zur Modellbildung mit Bond-Graphen ergänzt.
Entwicklung von Maschinenbau und Elektrotechnik - Mechatronik als neues Bindeglied - Modellbildung technischer Systeme - Dynamik mechanischer Systeme - Schwingungen - Sensoren - Aktoren - Automatisierunstechnik - Simulation - Mechatronische Systeme
In den letzten Jahren hat die immer stärker werdende Durchdringung von Maschinenbau, Elektrotechnik und Informatik zur Bildung einer neuen Disziplin, der Mechatronik geführt. In diesem interdisziplinären Arbeitsgebiet der Ingenieurwissenschaften fließen selbstständige Fachgebiete wie Konstruktionstechnik, technische Dynamik, Modellbildung, Mess-, Steuerungs- und Regelungstechnik, Antriebstechnik, Mikrorechnertechnik und Informatik zusammen. Nach einer Übersicht über die betroffenen Teilgebiete dieser Disziplinen wird die Verzahnung der Gebiete in typischen mechatronischen Produkten anhand von Beispielen dargestellt. Die 3. Auflage wurde überarbeitet und um ein Kapitel zur Entwicklung mechatronischer Teilsysteme und zur Modellbildung mit Bond-Graphen ergänzt.