Entwurf und Technologie hochintegrierter Schaltungen

Mitarbeit:Post, Hans-Ulrich

• Broschiertes Buch

Produktbeschreibung

Der hohe Integrationsgrad moderner MOS-Technologien verlagert den Entwurfs schwerpunkt digitaler Schaltungen von der physikalischen Ebene hin zur logischen Ebene. In der Vergangenheit optimierten technologieorientierte Schaltungsspezialisten die Funk tionalitat der Systeme hinsichtlich der begrenzten Chipflache. Heute bedeuten die alltagli chen SystementwOrfe keine Herausforderung mehr an den Chipflachenbedarf. Die System entwickler sind im Gegenteil aufgrund der funktionellen Komplexitat der Systeme oft kaum in der Lage, das realisierbare Chipflachenangebot auszunutzen; denn der hohe Integrati onsgrad bietet die Meglichkeit, komplexe Algorithmen und Programmteile direkt in VLSI EntwOrfe umzusetzen. Der Entwickler komplexer digitaler Systeme sollte in der Lage sein, den Entwurf durchgan gig von der algorithmischen Beschreibung (Verhalten) bis hin zur physikalischen Verwirkli chung (Layout) durchfOhren zu kennen, um effiziente Lesungen zu finden und die Fort schritte in der integrierten Schaltungstechnik ausnutzen zu kennen. FOhrt auch die Entwurfsautomation und der Einsatz von Halbfertigprodukten (in Form von Standard zelienentwOrfen und Gate-Arrays) zu einer weitgehenden Entlastung von den Problemen der physikalischen Entwurfsebene, so soli doch mit diesem Buch das Wissen zum Entwurf maBgeschneiderter Zellen vermittelt werden. Dieses Wissen ist fOr den technisch ori entierten Informatiker aus zweierlei GrOnden interessant: Erstens wird er in die Lage ver setzt, die Wahl der Entwurfsstile kritisch gegeneinander abzuwagen sowie deren Entwicklungstrends mit ihren Auswirkungen auf den"Systementwurf beurteilen zu kennen, zweitens ist der Entwicklungsstand der Entwurfsautomation noch nicht abgeschlossen, und es besteht in Verbindung mit der Anwendung von Workstations der Bedarf nach Hin tergrundwissen im Bereich des physikalischen Entwurfs.

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Produktdetails

• Leitfäden und Monographien der Informatik
• Verlag: Vieweg+Teubner / Vieweg+Teubner Verlag
• Artikelnr. des Verlages: 978-3-519-02267-1
• 1989.
• Seitenzahl: 252
• Erscheinungstermin: 1. Januar 1989
• Deutsch
• Abmessung: 235mm x 155mm x 14mm
• Gewicht: 391g
• ISBN-13: 9783519022671
• ISBN-10: 3519022672
• Artikelnr.: 24988169

Inhaltsangabe

1 Einführung in die Mikroelektronik.- 1.1 Einleitung.- 1.2 Grundbegriffe.- 1.3 Vergleich verschiedener Logikfamilien.- 1.4 Aufgabenbereiche im IC-Entwurf.- 2 MOS-Technologien.- 2.1 Halbleiter.- 2.2 Der pn-Übergang.- 2.3 MOS-Transistormodell.- 2.4 Prozeßtechnik.- 2.5 MOS-Prozesse.- 2.6 Latch-up-Effekt.- 2.7 Vergleich der MOS-Technologie-Generationen.- 3 Layout.- 3.1 Einleitung.- 3.2 Layoutregeln.- 3.3 Elektrische Parameter.- 3.4 Laufzeiten auf RC-Leitungen.- 3.5 Layoutstrukturen.- 4 Entwurf logischer Grundgatter.- 4.1 Allgemeine Entwurfsaspekte.- 4.2 Einkanal-MOS-Technik.- 4.3 CMOS-Technik.- 4.4 BICMOS-Technik.- 5 Schaltzeiten, Verlustleistung und Störabstände.- 5.1 Einleitung.- 5.2 Depletion-Last-Inverter.- 5.3 CMOS-Inverter.- 6 Integrationsgerechte Schaltungsoptimierung.- 6.1 Einleitung.- 6.2 Kombination von Logikgattern.- 6.3 Transfer-(Transmission-)Gate Logik.- 6.4 Dynamische Logik.- 7 VLSI-Entwurfsstile.- 7.1 Einleitung.- 7.2 Vollkunden-Entwurf.- 7.3 Semikunden-Entwurf.- 7.4 Vergleich der VLSI-Entwurfsstile.- 8 CAD für den VLSI-Entwurf.- 8.1 Überblick.- 8.2 Simulation.- 8.3 Layoutentwurf.- 9 VLSI-Systementwurf.- 9.1 Hierarchischer Entwurf.- 9.2 Strukturen für Steuerwerke.- 9.3 Speicher mit wahlfreiem Zugriff.- 10 Fertigungsgerechter Entwurf.- 10.1 Einleitung.- 10.2 Erfassung der Transistorparameter.- 10.3 Einfluß der Parametertoleranzen.- 10.4 Fertigungsüberleitung.- 11 Testverfahren für integrierte Schaltungen.- 11.1 Das Testproblem.- 11.2 Haftfehlermodell.- 11.3 D-Algorithmus.- 11.4 Testverfahren.- 12 Chip-Engineering.- 12.1 Einleitung.- 12.2 Ein-/Ausgangs-Beschaltung.- 12.3 Fertigungshilfen und Teststrukturen.- 12.4 Chipmontage.- 13 Ausblick.- 13.1 Zusammenfassung des derzeitigen Chipentwurfs.- 13.2 Ausbeute, Kosten.- 13.3 Trends und zukünftigeEntwicklungen.