Artikelnr. des Verlages: 86223338, 978-3-662-15180-8
Softcover reprint of the original 1st ed. 1986
Seitenzahl: 236
Erscheinungstermin: 17. April 2014
Englisch
Abmessung: 244mm x 170mm x 13mm
Gewicht: 406g
ISBN-13: 9783662151808
ISBN-10: 3662151804
Artikelnr.: 40768687
Inhaltsangabe
Dielectric analysis of thermoset cure.- Epoxy-aromatic amine networks in the glassy state structure and properties.- Void growth and resin transport during processing of thermosetting - Matrix composites.- Physical aging in epoxy matrices and composites.- Curing mechanisms and mechanical properties of cured epoxy resins.
Dielectric analysis of thermoset cure.- Epoxy-aromatic amine networks in the glassy state structure and properties.- Void growth and resin transport during processing of thermosetting - Matrix composites.- Physical aging in epoxy matrices and composites.- Curing mechanisms and mechanical properties of cured epoxy resins.
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