Epoxy Resins and Composites IV

Herausgegeben:Dusek, Karel;Mitarbeit:Dave, R.; Dudukovic, M.P.; Furukawa, H.; Kamon, T.; Kardos, J.L.; Kong, E. S.-W.; Oleinik, E.F.; Senturia, S.D.; Sheppard, N.F. Jr.

• Broschiertes Buch

Produktdetails

• Advances in Polymer Science 80
• Verlag: Springer / Springer Berlin Heidelberg / Springer, Berlin
• Artikelnr. des Verlages: 86223338, 978-3-662-15180-8
• Softcover reprint of the original 1st ed. 1986
• Seitenzahl: 236
• Erscheinungstermin: 17. April 2014
• Englisch
• Abmessung: 244mm x 170mm x 13mm
• Gewicht: 406g
• ISBN-13: 9783662151808
• ISBN-10: 3662151804
• Artikelnr.: 40768687

Inhaltsangabe

Dielectric analysis of thermoset cure.- Epoxy-aromatic amine networks in the glassy state structure and properties.- Void growth and resin transport during processing of thermosetting - Matrix composites.- Physical aging in epoxy matrices and composites.- Curing mechanisms and mechanical properties of cured epoxy resins.