Produktbild: Extending Moore's Law Through Advanced Semiconductor Design and Processing Techniques

Extending Moore's Law Through Advanced Semiconductor Design and Processing Techniques Processing Technique

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

27.09.2018

Abbildungen

schwarz-weiss Illustrationen, farbige Illustrationen, Tabellen, schwarz-weiss

Verlag

Taylor & Francis

Seitenzahl

366

Maße (L/B/H)

23,4/16,3/2,5 cm

Gewicht

540 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-8153-7074-1

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Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

27.09.2018

Abbildungen

schwarz-weiss Illustrationen, farbige Illustrationen, Tabellen, schwarz-weiss

Verlag

Taylor & Francis

Seitenzahl

366

Maße (L/B/H)

23,4/16,3/2,5 cm

Gewicht

540 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-8153-7074-1

Herstelleradresse

Libri GmbH
Europaallee 1
36244 Bad Hersfeld
DE

Email: gpsr@libri.de

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  • Produktbild: Extending Moore's Law Through Advanced Semiconductor Design and Processing Techniques
  • Chapter 1 The Driving Forces Behind Moore’s Law and Its Impact on Technology Chapter 2 The Economics of Semiconductor Scaling Chapter 3 The Importance of Photolithography for Moore’s Law Chapter 4 Photolithography Enhancements Chapter 5 Future Semiconductor Devices: Exotic Materials, Alternative Architectures and Prospects Chapter 6 Microelectronic Circuit Thermal Constrictions Resulting from Moore’s Law Chapter 7 Microelectronic Circuit Enhancements and Design Methodologies to Facilitate Moore’s Law – Part I Chapter 8 Microelectronic Circuit Enhancements and Design Methodologies to Facilitate Moore’s Law – Part II Chapter 9 The Evolving and Expanding Synergy Between Moore’s Law and the Internet-of-Things Chapter 10 Technology Innovations Driven by Moore’s Law