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Die Thematik, die durch den Buchtitel angesprochen wird, bezieht sich auf Hoch­ge­schwin­dig­keits­schalt­ungen der Digitalelektronik, (HSPCB: High Speed Printed Circuit Boards). Hierbei ist die Frage nach der Dimensionierung der Leiterstrukturen und deren Dimensionstoleranz von zentraler Wichtigkeit. In aller Regel sind die Leiterstrukturen von definierter Impe­danz (CIC: Controlled Impedance Circuits). Betrachtungen zu Dimensionierungen und zu Di­men­sions­tole­ranzen von Signalleitern führen für die Lei­ter­plat­ten­tech­nik zu folgenden Fragestellungen: a welche Leitungsart ist zu wählen,…mehr

Produktbeschreibung
Die Thematik, die durch den Buchtitel angesprochen wird, bezieht sich auf Hoch­ge­schwin­dig­keits­schalt­ungen der Digitalelektronik, (HSPCB: High Speed Printed Circuit Boards). Hierbei ist die Frage nach der Dimensionierung der Leiterstrukturen und deren Dimensionstoleranz von zentraler Wichtigkeit. In aller Regel sind die Leiterstrukturen von definierter Impe­danz (CIC: Controlled Impedance Circuits). Betrachtungen zu Dimensionierungen und zu Di­men­sions­tole­ranzen von Signalleitern führen für die Lei­ter­plat­ten­tech­nik zu folgenden Fragestellungen: a welche Leitungsart ist zu wählen, b welche Fertigungstoleranzen sind einzuhalten, c welche Fertigungstechnologie ist zu bevorzugen, d welche Substrate oder welche Subs­trat­ei­gen­schaf­ten sind optimal? Die Hauptkapitel des Buches: • Theorie zur Abschätzung der Pro­duk­tions­tole­ranzen • Betrachtungen zu den Toleranzen der Di­men­sio­nie­rungs­größen • Beispielhafte Toleranzberechnungen für häufige ML-Formen • Toleranzberechnungen von Testleiterstrukturen • Zukunfts-Multilayer