Die Thematik, die durch den Buchtitel angesprochen wird, bezieht sich auf Hochgeschwindigkeitsschaltungen der Digitalelektronik, (HSPCB: High Speed Printed Circuit Boards). Hierbei ist die Frage nach der Dimensionierung der Leiterstrukturen und deren Dimensionstoleranz von zentraler Wichtigkeit. In aller Regel sind die Leiterstrukturen von definierter Impedanz (CIC: Controlled Impedance Circuits). Betrachtungen zu Dimensionierungen und zu Dimensionstoleranzen von Signalleitern führen für die Leiterplattentechnik zu folgenden Fragestellungen: a welche Leitungsart ist zu wählen, b welche Fertigungstoleranzen sind einzuhalten, c welche Fertigungstechnologie ist zu bevorzugen, d welche Substrate oder welche Substrateigenschaften sind optimal? Die Hauptkapitel des Buches: • Theorie zur Abschätzung der Produktionstoleranzen • Betrachtungen zu den Toleranzen der Dimensionierungsgrößen • Beispielhafte Toleranzberechnungen für häufige ML-Formen • Toleranzberechnungen von Testleiterstrukturen • Zukunfts-Multilayer
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