Handbuch der Leiterplattentechnik (Band 3) - Andreas Belau
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Erste Auflage 1993. 800 Seiten mit zahl­rei­chen Abbildungen und Tabellen. Bearbeitet von Prof. Dr. Günther Herrmann unter Mitarbeit von folgenden Autoren: Dr. Karl A. Egerer, Dr. Bressel, Heinz Kern, Dr. Theis J. Zur Nieden, Dr. Horst Steffen, Klaus Peter Standke, Dr. Alfred Murr, Jan Meyer, Dr. Werner Jillek, Dr. Karsten Schlüter, Werner J. Maiwald, Dimitry G. Grabbe, Werner Peters / Werner Liebsch, L. Danneels, Peter Winkel, Dr. Gräf/Dr. Schwering, Andreas Belau, Dieter Schröder, Wolfgang Pooth. In diesem neuen Lehrbuch und Nachschlagewerk wer­den in 21 Kapiteln realisierbare Konzepte und…mehr

Produktbeschreibung
Erste Auflage 1993. 800 Seiten mit zahl­rei­chen Abbildungen und Tabellen. Bearbeitet von Prof. Dr. Günther Herrmann unter Mitarbeit von folgenden Autoren: Dr. Karl A. Egerer, Dr. Bressel, Heinz Kern, Dr. Theis J. Zur Nieden, Dr. Horst Steffen, Klaus Peter Standke, Dr. Alfred Murr, Jan Meyer, Dr. Werner Jillek, Dr. Karsten Schlüter, Werner J. Maiwald, Dimitry G. Grabbe, Werner Peters / Werner Liebsch, L. Danneels, Peter Winkel, Dr. Gräf/Dr. Schwering, Andreas Belau, Dieter Schröder, Wolfgang Pooth. In diesem neuen Lehrbuch und Nachschlagewerk wer­den in 21 Kapiteln realisierbare Konzepte und Er­fahr­ungen aus der Praxis der Leiterplattenfertigung be­schrie­ben. Die Hauptkapitel des Buches: • Zukunftsperspektiven der Leiterplattentechnologie und Verbindungstechnik • Stufen der Verbindungstechnik • Chemische und physikalische Verfahren • Dickfilm-Polymer-Leiterplatten • Neue MultilayerHerstellverfahren • Leiterplatten mit besonderen Eigenschaften • Planung von Leiterplattenproduktionslinien • Qualitätssicherung bei der Fertigung von Lei­ter­plat­ten (Qualitäts- und Zu­ver­läs­sig­keits­pla­nung) • Verbindungstechnik für Leiterplatten und Bau­grup­pen in Geräten und Anlagen • Computer-Layout-Systeme: Auswahl und Einführung • Prozessüberwachung in der Produktion elek­tro­nisch­er Baugruppen • Planen und Betreiben von Produktionslinien für Flach­bau­grup­pen in Anlagen und Geräten • Verarbeitung von oberflächenmontierbaren IC-Ge­häu­sen • Verbindungstechniken für schnelle Da­ten­über­tra­gung im besonderen für die MCM-Technik • Drucktechnische Verfahren • Recycling in der Leiterplattenfertigung • Die Leiterplatte - ein mittelbarer Beitrag zum Um­welt­schutz • Vorschriften im Wasser- und Abfallrecht • Die Entsorgung von Leiterplatten, Baugruppen und elektronischen Geräten • Präventive Maßnahmen für Produktionssicherheit und Produktumweltschutz bei der Entwicklung und Produktion von Flachbaugruppen und Geräten mit Hinweisen zur Produkthaftung • Produkthaftung • Umweltgerechte Leiterplatten, Baugruppen und Geräte-Marketingkonzept der Zukunft