Die Verfahren und Techniken der Siliziumtechnologie für mikroelektronische Anwendungen werden vorgestellt. Die einzelnen Prozeßschritte zur Herstellung von CMOS- und Bipolar-ICs werden ausgehend von einkristallinen Siziliumwafer bis zur Verkapselung in Plastikgehäusen behandelt. Das Buch deckt in praxisgerechter Tiefe ab, was der Mikroelektronikanwender über Möglichkeiten und Limitierungen der IC-Technologie wissen sollte.