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Produktbild: Integration of Passive RF Front End Components in SoCs

Integration of Passive RF Front End Components in SoCs

111,99 €

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

10.01.2013

Verlag

Cambridge Academic

Seitenzahl

200

Maße (L/B/H)

25,4/17,7/1,7 cm

Gewicht

557 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-521-11126-3

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Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

10.01.2013

Verlag

Cambridge Academic

Seitenzahl

200

Maße (L/B/H)

25,4/17,7/1,7 cm

Gewicht

557 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-521-11126-3

Herstelleradresse

Libri GmbH
Europaallee 1
36244 Bad Hersfeld
DE

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  • Produktbild: Integration of Passive RF Front End Components in SoCs
  • 1. Introduction to highly integrated and tunable RF receiver front ends: 1.1. Introduction; 1.2. Front-end integration challenges and system requirements; 1.3. 2G receiver SAW elimination; 1.4. 3G receiver SAW elimination; 1.5. Summary and conclusions; 2. Active blocker-cancellation techniques in receivers: 2.1. Introduction; 2.2. Concept of receiver translational loop; 2.3. Nonideal effects; 2.4. Circuit implementations; 2.5. Measurement results; 2.6. Feedback blocker-cancellation techniques; 2.7. Summary and conclusions; 3. Impedance transformation: Introduction to the simplest on-chip SAW filter; 3.1. Introduction; 3.2. Impedance transformation by a 50% passive mixer; 3.3. Application as on-chip SAW filter; 3.4. Impact of harmonics on the sharpness of the proposed filter; 3.5. Differential implementation; 3.6. Summary and conclusions; 4. Four-phase high-Q bandpass filters: 4.1. Introduction; 4.2. Impedance transformation by a four-phase filter; 4.3. Differential implementation of four-phase high-Q bandpass filter; 4.4. Application as an on-chip SAW filter; 4.5. Impact of harmonics on the sharpness of the proposed filter; 4.6. Four-phase high-Q bandpass filter with a complex baseband impedance; 4.7. Four-phase high-Q bandpass filter with quadrature RF inputs; 4.8. Harmonic upconversion and downconversion; 4.9. A SAW-less receiver with on-chip four-phase high-Q bandpass filters; 4.10. Summary and conclusions; 5. M-phase high-Q bandpass filters: 5.1. Introduction; 5.2. Impedance transformation by M-phase filters; 5.3. Differential implementation of M-phase high-Q filter; 5.4. Application as an on-chip SAW filter; 5.5. Impact of harmonics on the sharpness of the M-phase bandpass filter; 5.6. M-phase high-Q filter with complex baseband impedances; 5.7. M-phase high-Q bandpass filter with quadrature RF inputs; 5.8. M-phase high-Q bandpass filter with N-phase complex bandpass filters; 5.9. Harmonic upconversion; 5.10. Summary and conclusions; 6. Design of a superheterodyne receiver using M-phase filters: 6.1. Introduction; 6.2. Proposed superheterodyne receiver architecture; 6.3. Design and implementation of the receiver chain; 6.4. Measurement results; 6.5. Summary and conclusions; 7. Impact of imperfections on the performance of M-phase filters: 7.1. Introduction; 7.2. Mathematical background; 7.3. LO phase noise; 7.4. Second-order nonlinearity in the switches of the bandpass filter; 7.5. Quadrature error in the original 50% duty-cycle clock phases; 7.6. Harmonic downconversion; 7.7. Thermal noise of switches; 7.8. Parasitic capacitors of switches; 7.9. Switch charge injection; 7.10. Mismatches; 7.11. Summary and conclusions; 8. M-phase filtering and duality: 8.1. Introduction; 8.2. Dual of an electrical circuit; 8.3. Dual of M-phase filter; 8.4. Dual of M-phase high-Q filter with complex baseband impedances; 8.5. Summary and conclusions; Appendix; References; Index.