Friedrich Beck

Integrierte Halbleiterschaltungen

Konstruktionsmerkmale, Fehlererscheinungen, Ausfallmechanismen

• Gebundenes Buch

Produktdetails

• Verlag: Wiley-VCH
• Seitenzahl: 297
• Abmessung: 245mm
• Gewicht: 710g
• ISBN-13: 9783527284108
• Artikelnr.: 40912468

Inhaltsangabe

Aus dem Inhalt 1. Gehäuse für integrierte Schaltungen. Montagebedingte Probleme 2. Metallanschlüsse des Gehäuses. Korrosion und Migration 3. Die Chipmontage und ihre Problematik 4. Der Gold-Aluminium-Kontakt 5. Die Aluminium-Metallisierung 6. Metatallmigration im Aluminium 7. Passivierung und Isolationsschichten (Dielektrika) 8. Dünne Dielekrika in der MOS-Technologie 9. Fremdpartikel und ihre Störwirkung 10. Kristallfehler und ihre Auswirkungen auf Halbleiter-Bauelemente 11. Chipschäden durch Feuchtklima- und Wärmebelastung des Expoxid-Kunststoffgehäuses 12. Zerstörungen durch elektrische Überbelastung des Bauelements