Krahn, A: Intermodulkommunikation in einem Multi-FPGA-System
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- Deutsch ausgewählt
49,00 €
inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
01.04.2011
Verlag
VDMSeitenzahl
68
Maße (L/B/H)
22/15/0,4 cm
Gewicht
107 g
Sprache
Deutsch
ISBN
978-3-639-35260-3
Diese Arbeit beschreibt ein Intermodulkommunikationsinterface für Multi-FPGA- Systeme. Die Implementierung dieses Konzepts wird im Zusammenhang mit dem Teilprojekt C1 des Sonderforschungsbereichs 622 zur Hochleistungsdatenverarbeitung genutzt. Die Forschung an der Technischen Universität Ilmenau setzt zu diesem Zweck verteilte FPGA-Plattformen ein, die rekon¿gurierbare Systeme und System-on-Chip Architekturen ermöglichen. Das Konzept ist auf die Hardware des GECKO3-Projekts zugeschnitten. Dabei werden mehrere Gecko3main-Module als Kommunikationspartner genutzt. Das Interface realisiert verteilten gemeinsamen Speicher als Kommunikationsbasis für verteilte oder partitionierte Anwendungen. Die Anwendungsteile haben die Möglichkeit, über globale Variablen, miteinander zu interagieren. Durch parallele Datenverarbeitung sind hohe Übertragungsraten bei der Kommunikation möglich. Die Funktionsbeschreibung in VHDL ermöglicht die ressourcensparende Implementierung. Die VHDL-Komponente ist über Parameter in ihrer Datenbreite und Adressbreite einstellbar. Der modulare Aufbau der Komponente erlaubt den Austausch von Funktionen oder Funktionsgruppen.
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