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Introduction to Device Modeling and Circuit Simulation

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

19.11.1997

Verlag

John Wiley & Sons

Seitenzahl

410

Maße (L/B/H)

24/16,1/2,7 cm

Gewicht

660 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-471-15778-6

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Erscheinungsdatum

19.11.1997

Verlag

John Wiley & Sons

Seitenzahl

410

Maße (L/B/H)

24/16,1/2,7 cm

Gewicht

660 g

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1. Auflage

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Englisch

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978-0-471-15778-6

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  • Preface; Introduction to SPICE; Charge Transport in Semiconductors; Two-Terminal Devices; Bipolar Junction Transistors; Field Effect Transistors; Advanced FET Modeling; Appendices - AIM-SPICE User's Manual; AIM-SPICE Reference; Adding New Device Models to AIM-SPICE; Temperature Dependence of Mobilities in Silicon; Parasitic Series Resistances to FETs; Index.