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Cette étude propose une voie pour l'amélioration de l'autocicatrisation dans les condensateurs à films de polypropylène métallisés au zinc. Nous avons élaboré, par plasma de mélange HMDSO/N2, une couche mince organosiliciée nitrurée (ou SiNOCH) sur le film de polypropylène (PP) juste avant la métallisation au zinc. Le plasma basse pression et haute densité, est couplé inductivement. Nous avons d'abord caractérisé la composition et la structure des couches minces principalement par FTIR et XPS ainsi que la phase gazeuse par OES. Ensuite, à partir des variations temporelles du courant et de la…mehr

Produktbeschreibung
Cette étude propose une voie pour l'amélioration de l'autocicatrisation dans les condensateurs à films de polypropylène métallisés au zinc. Nous avons élaboré, par plasma de mélange HMDSO/N2, une couche mince organosiliciée nitrurée (ou SiNOCH) sur le film de polypropylène (PP) juste avant la métallisation au zinc. Le plasma basse pression et haute densité, est couplé inductivement. Nous avons d'abord caractérisé la composition et la structure des couches minces principalement par FTIR et XPS ainsi que la phase gazeuse par OES. Ensuite, à partir des variations temporelles du courant et de la tension au cours de l'autocicatrisation, ainsi que de la taille de la surface démétallisée, on montre que la présence d'une couche mince SiNOCH permet de diviser par trois l'énergie électrique nécessaire à l'autocicatrisation. Enfin, nous avons étudié la nature de la surface d'un film de PP métallisé autocicatrisé par imagerie chimique et par analyse spectrale spatialement résolue (XPS). On observe que le film de PP est totalement mis à nu autour du claquage et qu'une fraction des couches minces SiNOCH et Zn évaporées par l'arc électrique se redépose autour de la surface démétallisée.
Autorenporträt
Docteur en Science des Matériaux depuis 2003, titulaire d'un master en physique des matériaux et des surfaces(Université de Nantes) et d'un autre master en physique des polymères (Université Paris VI - ESPCI), Stéphane Guilet est actuellement Ingénieur de Recherche au CNRS, spécialisé en gravure sèche assistée par plasma.