Se han realizado pocos estudios sobre un microcanal tridimensional no circular para estudiar el efecto de las diferentes formas en la transferencia de calor y el flujo de fluidos. Hace 25 años, muchos investigadores han podido ilustrar que se podrían disipar elevados flujos de calor mediante un fluido que fluye a través de microcanales que ofrecen una mayor relación superficie/volumen. Los microcanales pueden formarse de manera sencilla en el sustrato del circuito integrado del chip. La ventaja de su ubicación en el sustrato se hace evidente en la reducción de la resistencia térmica desde la fuente de calor hasta el disipador. Para evitar cualquier interrupción de la función del circuito, los microcanales pueden construirse en el lado eléctricamente inactivo del chip, y el intercambiador de calor de doble tubo dimensional se ha llevado a cabo para investigar el efecto de las inserciones de tiras apersianadas en la tasa de transferencia de calor, el coeficiente de fricción de la piel y los criterios de evaluación del rendimiento (PEC).La expansión de la fabricación de pequeños dispositivos exigió una mejor comprensión del flujo de fluidos y la transferencia de calor en microgeometrías.
Hinweis: Dieser Artikel kann nur an eine deutsche Lieferadresse ausgeliefert werden.
Hinweis: Dieser Artikel kann nur an eine deutsche Lieferadresse ausgeliefert werden.