In diesem Tagungsband werden u.a. folgende Themen behandelt: Mikroelektronik, Mikrotechnologie, Miniaturisierung, Automatisierung, elektronische, optische und mechanische Komponenten und Werkstoffe, Prozesssteuerung, Sensoren, Verpackungstechnik, Produktentwicklung, Fertigungstechnik.
Produktbeschreibung
In diesem Tagungsband werden u.a. folgende Themen behandelt: Mikroelektronik, Mikrotechnologie, Miniaturisierung, Automatisierung, elektronische, optische und mechanische Komponenten und Werkstoffe, Prozesssteuerung, Sensoren, Verpackungstechnik, Produktentwicklung, Fertigungstechnik.
