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In diesem Tagungsband werden u.a. folgende Themen behandelt: Mikroelektronik, Mikrotechnologie, Miniaturisierung, Automatisierung, elektronische, optische und mechanische Komponenten und Werkstoffe, Prozesssteuerung, Sensoren, Verpackungstechnik, Produktentwicklung, Fertigungstechnik.

Produktbeschreibung
In diesem Tagungsband werden u.a. folgende Themen behandelt: Mikroelektronik, Mikrotechnologie, Miniaturisierung, Automatisierung, elektronische, optische und mechanische Komponenten und Werkstoffe, Prozesssteuerung, Sensoren, Verpackungstechnik, Produktentwicklung, Fertigungstechnik.