Hans-Jürgen Hacke

Montage Integrierter Schaltungen

• Broschiertes Buch

Produktbeschreibung

Das Buch behandelt die Montage Integrierter Schaltungen, also die Verfahrensschritte, die nötig sind, um einen Halbleiterchip in eine für die Anwendung geeignete Form zu bringen. Das beginnt mit der Beschreibung von Halbleitern und Substraten, geht über die internen Verbindungs- und Kontaktierverfahren bis hin zum Umhüllen und der Erläuterung der üblichen Gehäusebauformen. Neu ist die geschlossene Darstellung des gesamten Montagegebiets in leicht verständlicher Art, wobei auf die ausführliche Erläuterung der Kontaktiergrundverfahren besonderer Wert gelegt wird. Der neueste Stand der Technik ist berücksichtigt und die Beschreibung aller Verfahren wird ergänzt durch zahlreiche erläuternde Bilder, Diagramme und Tabellen. Verständnis für die Gegebenheiten und Möglichkeiten der Halbleitermontage zu wecken, ist ebenso Ziel des Buches, wie Studierenden eine Einführung in das Thema und Fachleuten eine Zusammenfassung ihres Fachgebietes zu geben.

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Produktdetails

• Mikroelektronik
• Verlag: Springer / Springer Berlin Heidelberg / Springer, Berlin
• Artikelnr. des Verlages: 978-3-540-17624-4
• 1987.
• Seitenzahl: 224
• Erscheinungstermin: 26. Oktober 1987
• Deutsch
• Abmessung: 244mm x 170mm x 13mm
• Gewicht: 438g
• ISBN-13: 9783540176244
• ISBN-10: 3540176241
• Artikelnr.: 31291698

Inhaltsangabe

1 Montage Integrierter Schaltungen.- 2 Beteiligte Verbindungspartner in der Montagetechnik.- 2.1 Halbleiter.- 2.2 Substrate.- 3 Verbindung Chip-Substrat.- 3.1 Legieren.- 3.2 Löten.- 3.3 Kleben.- 3.4 Einrichtungen für die Chipbefestigung.- 3.5 Prozeß- und Qualitätskontrolle.- 4 Kontaktierverfahren.- 4.1 Drahtkontaktierung.- 4.2 Spiderkontaktierverfahren.- 4.3 Flipchip-Kontaktierung.- 4.4 Beamlead-Kontaktierung.- 5 Schutz kontaktierter Halbleiter.- 5.1 Abdeckung ungehäuster ICs und Verschließen.- 5.2 Umpressen mit Duroplasten.- 5.3 Umspritzen mit Thermoplasten.- 6 Fertigbearbeitung umhüllter integrierter Schaltungen.- 6.1 Anguß- und Flashentfernung.- 6.2 Oberflächenbehandlung der Anschlüsse.- 6.3 Beschneiden und Biegen der Anschlüsse.- 6.4 Kennzeichnung.- 7 Gehäusebauformen.- 7.1 Gehäuse für die Einsteckmontage.- 7.2 Gehäuse für die Oberflächenmontage.- 8 Eigenschaften von Gehäusen.- 8.1 Thermisches Verhalten.- 8.2 Mechanisches, chemisches und elektrisches Verhalten.- 8.3 Prüfungen zur Sicherstellung von Bauelementeigenschaften.- 8.4 Für die Montagetechnik nutzbare Analysemethoden.- 9 Ausblick.- Erläuterung gebräuchlicher Abkürzungen und Fremdwörter.