More-than-Moore Devices and Integration for Semiconductors
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
18.02.2023
Herausgeber
Francesca Iacopi + weitereVerlag
SpringerSeitenzahl
260
Maße (L/B/H)
24,1/16/2,1 cm
Gewicht
582 g
Auflage
1st ed. 2023
Sprache
Englisch
ISBN
978-3-031-21609-1
This book provides readers with a comprehensive, state-of-the-art reference for miniaturized More-than-Moore systems with a broad range of functionalities that can be added to 3D microsystems, including flexible electronics, metasurfaces and power sources. The book also includes examples of applications for brain-computer interfaces and event-driven imaging systems.
- Provides a comprehensive, state-of-the-art reference for miniaturized More-than-Moore systems;
- Covers functionalities to add to 3D microsystems, including flexible electronics, metasurfaces and power sources;
- Includes current applications, such as brain-computer interfaces, event - driven imaging and edge computing.
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