Produktbild: Nano-CMOS Gate Dielectric Engineering

Nano-CMOS Gate Dielectric Engineering

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

28.11.2011

Abbildungen

schwarz-weiss Illustrationen, Tabellen, schwarz-weiss

Verlag

Taylor and Francis

Seitenzahl

248

Maße (L/B/H)

24/16,1/1,8 cm

Gewicht

620 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4398-4959-0

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28.11.2011

Abbildungen

schwarz-weiss Illustrationen, Tabellen, schwarz-weiss

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Taylor and Francis

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248

Maße (L/B/H)

24/16,1/1,8 cm

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Englisch

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978-1-4398-4959-0

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  • Overview of CMOS TechnologyIntroductionMOS Transistor: A Quick Introduction to Classical ModelsShort-Channel Effects and Short-Channel ModificationsFeatures and Uniqueness of MOS TransistorMOS in Deca-NanometerTechnology Trends and OptionsSummaryReferences High-k DielectricsThe High-k CandidatesElectronic Structure of Transition Metals and Rare Earth MetalsMaterial Properties of Elemental Transition Metal and Rare Metal OxidesBandgap and Band Offset EnergiesBond Ionicity and Dielectric ConstantCarrier Effective MassesThermal StabilityDisorders and DefectsSummaryReferencesComplex Forms of High-k OxidesIntroductionSilicates and Aluminates Pseudo-Binary AlloysStoichiometric Binary AlloysDopingThermal Stability and Phase SeparationSummaryReferencesDielectric InterfacesIntroductionHigh-k/Silicon InterfaceHigh-k/Metal InterfaceSummaryReferencesImpacts on Device OperationIntroductionGate Leakage CurrentThreshold Voltage Control and Fermi-Level PinningChannel MobilitySubthreshold CharacteristicsDielectric BreakdownHot-Carrier EffectsTemperature InstabilitiesSummaryReferencesFabrication IssuesProcess IntegrationAtomic Layer DepositionMetal Organic Chemical Vapor DepositionPhysical Vapor DepositionEtchingSummaryReferencesConclusionsAppendix A: Fundamental Physical Constants and Unit ConversionsAppendix B: Properties of Si and SiO2Index