• Produktbild: Nano-Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design
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Nano-Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design

201,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

22.12.2023

Abbildungen

130 SW-Abb., 7 SW-Fotos, 123 SW-Zeichn., 11 Tabellen

Herausgeber

Bhattacharya Sandip + weitere

Verlag

Taylor & Francis

Seitenzahl

224

Maße (L/B/H)

24/16,1/1,7 cm

Gewicht

505 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-03-236381-3

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22.12.2023

Abbildungen

130 SW-Abb., 7 SW-Fotos, 123 SW-Zeichn., 11 Tabellen

Herausgeber

Verlag

Taylor & Francis

Seitenzahl

224

Maße (L/B/H)

24/16,1/1,7 cm

Gewicht

505 g

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Englisch

ISBN

978-1-03-236381-3

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  • 1 Nanomaterials for Next-Generation Interconnects

    2 Interconnect Modeling Using Graphene Nanoribbon (GNR)

    3 Introduction to Nanoscale Interconnect Materials

    4 Analysis of Simultaneous Switching Noise and IR Drop

    5 Temperature-Dependent RF Performance Analysis of GNR-Based Nano-Interconnect Systems

    6 Electro-Thermal Modeling of CNT and GNR Interconnect for Nano-Electronic Circuits

    7 Hybrid Cu-Carbon as Interconnect Materials and Their Interconnect Models

    8 Hybrid Cu-CNT Composite as Interconnect Materials and Their Equivalent Models

    9 Relative Stability Analysis of the GNR and Cu Interconnect

    10 Transmission Line-Based Modeling of CNT and GNR Interconnects Using Numerical Methods