48,99 €
inkl. MwSt.
Versandkostenfrei*
Versandfertig in über 4 Wochen
  • Broschiertes Buch

Ksi ka omawia wyniki badawcze dotycz ce osadzania wybranych polimerów przewodz cych na elektrodach z otych pokrytych monomolekularnymi warstwami alkanotioli i ich pochodnych. Obecno monowarstw tiolowych na powierzchni elektrody wp ywa na procesy osadzania i tym samym determinuje natur otrzymywanych produktów. W a ciwo ci monomolekularnych filmów na powierzchni substratu mog by zmieniane poprzez odpowiedni dobór d ugo ci a cuchów w glowodorowych cz steczek tworz cych monowarstwy oraz rodzaj i natur ich ko cowych grup funkcyjnych. Dzi ki kontrolowaniu tych parametrów mo liwe jest precyzyjne…mehr

Produktbeschreibung
Ksi ka omawia wyniki badawcze dotycz ce osadzania wybranych polimerów przewodz cych na elektrodach z otych pokrytych monomolekularnymi warstwami alkanotioli i ich pochodnych. Obecno monowarstw tiolowych na powierzchni elektrody wp ywa na procesy osadzania i tym samym determinuje natur otrzymywanych produktów. W a ciwo ci monomolekularnych filmów na powierzchni substratu mog by zmieniane poprzez odpowiedni dobór d ugo ci a cuchów w glowodorowych cz steczek tworz cych monowarstwy oraz rodzaj i natur ich ko cowych grup funkcyjnych. Dzi ki kontrolowaniu tych parametrów mo liwe jest precyzyjne sterowanie w a ciwo ciami tworzonych monowarstw tiolowych, które nast pnie mog by wykorzystywane jako swoiste matryce molekularne przy syntezie polimerów. Otrzymywanie polimerów w obecno ci zorganizowanych warstw mo na przeprowadza stosuj c ró ne metody oraz warunki polimeryzacji, tym samym molekularne szablony tiolowe w zale no ci od stosowanych strategii syntetycznych mog pe ni w ka dym przypadku nieco inn rol .
Autorenporträt
Autor jest doktorem habilitowanym nauk chemicznych i pracuje na Wydziale Chemii Uniwersytetu Warszawskiego. W kr¿gu jego zainteresowä znajduje si¿ synteza i charakterystyka eksperymentalna koloidów polimerowych. Jest autorem i wspó¿autorem ponad 60 oryginalnych prac naukowych opublikowanych w czasopismach o zasi¿gu mi¿dzynarodowym.