Outlook and Challenges of Nano Devices, Sensors, and MEMS
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Sprache:Englisch
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
01.03.2017
Abbildungen
XVI, 521 p. 367 illus., 272 illus. in color.
Herausgeber
Ting Li + weitereVerlag
SpringerSeitenzahl
521
Maße (L/B/H)
24,1/16/3,5 cm
Gewicht
969 g
Auflage
1st ed. 2017
Sprache
Englisch
ISBN
978-3-319-50822-1
This book provides readers with an overview of the design, fabrication, simulation, and reliability of nanoscale semiconductor devices, MEMS, and sensors, as they serve for realizing the next-generation internet of things. The authors focus on how the nanoscale structures interact with the electrical and/or optical performance, how to find optimal solutions to achieve the best outcome, how these apparatus can be designed via models and simulations, how to improve reliability, and what are the possible challenges and roadblocks moving forward.
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