Plasmaspritz Nickel Aluminid Beschichtungen mit handelsüblichem Material - Mishra, Subash Chandra
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Angetrieben von technologischen Erfordernissen und angetrieben von aufregenden Möglichkeiten haben sich in den letzten Jahren neuartige Methoden zum Auftragen von Beschichtungen, Verbesserungen bestehender Methoden und neue Anwendungen stark vermehrt. Die Technologien zur Oberflächenmodifizierung haben sich rasant entwickelt, sowohl was die Suche nach besseren Lösungen als auch die Anzahl der verfügbaren Technologievarianten betrifft, die eine große Bandbreite an Qualität und Kosten bieten. Die deutlich gestiegene Verfügbarkeit von Beschichtungsverfahren mit einem breiten Spektrum an…mehr

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Produktbeschreibung
Angetrieben von technologischen Erfordernissen und angetrieben von aufregenden Möglichkeiten haben sich in den letzten Jahren neuartige Methoden zum Auftragen von Beschichtungen, Verbesserungen bestehender Methoden und neue Anwendungen stark vermehrt. Die Technologien zur Oberflächenmodifizierung haben sich rasant entwickelt, sowohl was die Suche nach besseren Lösungen als auch die Anzahl der verfügbaren Technologievarianten betrifft, die eine große Bandbreite an Qualität und Kosten bieten. Die deutlich gestiegene Verfügbarkeit von Beschichtungsverfahren mit einem breiten Spektrum an Komplexität, die in der Lage sind, eine Vielzahl von Schichten abzuscheiden und Bauteile unterschiedlichster Geometrie zu bearbeiten, gewährleistet heute, dass Bauteile aller erdenklichen Formen und Größen wirtschaftlich beschichtet werden können. Gleichzeitig kann die erzeugte Oberfläche mindestens fünf Größenordnungen in der Dicke und drei Größenordnungen in der Härte überbrücken.
Autorenporträt
Il Prof. Dr. S.C.Mishra ha più di 30 anni di esperienza accademica e di ricerca nei settori della scienza e dell'ingegneria dei materiali. Ha ottenuto numerosi riconoscimenti internazionali e nazionali e ha condotto numerosi progetti sponsorizzati e consulenze; ha guidato alcuni dottorati di ricerca, alcuni libri e centinaia di pubblicazioni di ricerca.