Prinzipien konstruktiver Gestaltung

Herausgegeben:Müller, Helmut; Bieber, Georg

• Broschiertes Buch

Produktbeschreibung

Toleranzen des Teiles . . . . . . . . . . 3 3.1 Aufbau von Mikrowellenbausteinen . . . . .. . 34 2.1.2 Oberlegungen bei der Toleranzfestlegung 3.2 Werkstoffauswahl und Oberfliich- in der Konstruktion ............. 5 behandlung . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . 34 . . .

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Produktdetails

• Konstruktive Gestaltung und Fertigung in der Elektronik
• Verlag: Vieweg+Teubner / Vieweg+Teubner Verlag
• Artikelnr. des Verlages: 978-3-528-04201-1
• Softcover reprint of the original 1st ed. 1983
• Seitenzahl: 164
• Erscheinungstermin: 1. Januar 1983
• Deutsch
• Abmessung: 279mm x 210mm x 10mm
• Gewicht: 541g
• ISBN-13: 9783528042011
• ISBN-10: 352804201X
• Artikelnr.: 24961143

Inhaltsangabe

1 Einleitung.- 2 Funktions- und fertigungsgerechte Toleranzen.- 2.1 Allgemeine Bedeutung von Toleranzen und Passungen.- 2.2 Allgemeintoleranzen.- 2.3 Form und Lagetoleranzen nach DIN 7184.- 2.4 Passungen.- 2.5 Toleranzketten.- 2.6 Beispielhafte Gestaltung aus dem Anwendungsbereich der Elektronik.- 3 Spanend gefertigte Gehäuse übertragungstechnischer Komponenten.- 3.1 Aufbau von Mikrowellenbausteinen.- 3.2 Werkstoffauswahl und Oberflächenbehandlung.- 3.3 Eigenschaften und Schichtaufbau galvanischer Überzüge.- 3.4 Gesichtspunkte konstruktiver Gestaltung und Unterlagenerstellung.- 3.5 Beispiele konstruktiver Gestaltung.- 4 Stanz und Biegeteile für übertragungstechnische Komponenten.- 4.1 Aufbau von HF-dichten Blechgehäusen und Erweiterung zur Gehäusefamilie.- 4.2 Mikrowellenfilter in Stanztechnik.- 5 Outsert-Technik - Chassisgestaltung elektronischer Geräte.- 5.1 Einführung.- 5.2 Begriffserklärung.- 5.3 Zielrichtung und Wirtschaftlichkeit.- 5.4 Technische Vorteile.- 5.5 Werdegang.- 5.6 Konstruktionshinweise.- 5.7 Platinenwerkstoff.- 5.8 Anwendungen.- 5.9 Ausblick.- 6 Mechanische Aufbausysteme elektronischer Geräte.- 6.1 Gliederung, Auswahl, konstruktive Auslegung.- 6.2 Gestell, Schrank.- 6.3 Gehäuse, Pult.- 6.4 Baugruppenträger.- 6.5 Baugruppe.- 6.6 Wärmeabfuhr.- 6.7 Schutzfunktionen des Aufbausystems.- 6.8 Normen.- 7 Verbindungstechnik elektronischer Geräte.- 7.1 Verbindungsverfahren.- 7.2 Verbindungen in Baugruppen.- 7.3 Verbindungen in Baugruppenträgern.- 7.4 Verbindungen in Gestellen und Schränken.- 8 Mehrebenenschaltungen, Multilayer - Volumenintegration der Elektronik -.- 8.1 Definitionen, Klassifikationen.- 8.2 Grundlagen Konstruktiver Gestaltung.- 8.3 Beispielhafte Konstruktionsentwürfe.- 9 Planarintegration der Mikrowellenelektronik.- 9.1Einleitung.- 9.2 Überblick über neue Millimeterwellenleiter.- 9.3 MM-Wellen-Komponenten in integrierter Technik.- 9.4 Konstruktive Gestaltung von Systemen.- 10 Anlagengestaltung der Kommunikationstechnik - Richtfunksysteme -.- 10.1 Bauweisenentwicklung für Übertragungstechnische Geräte.- 10.2 Übersicht Gestellaufbau.- 10.3 Der Einbau von Sonderbaugruppen.- 10.4 Der Einsatz mit zentralem Steckfeld.- 10.5 Der Einsatz mit dezentralem Steckfeld.- 10.6 Der Einsatz in Kompaktbauweise.- 10.7 Das Wetterschutzgehäuse für Richtfunkübertragungsgeräte.- 10.8 Anlagengestaltung einer Richtfunk-Relais-Stelle.- 11 Anlagengestaltung der Kommunikationstechnik - Rechnergesteuerte Vermittlungssysteme -.- 11.1 Einleitung.- 11.2 Eingeführte Vermittlungssysteme.- 11.3 Zukünftige digitale Vermittlungsanlagen.- 11.4 Ausblick.