Prinzipien konstruktiver Gestaltung

Herausgegeben:Müller, Helmut; Bieber, Georg

• Broschiertes Buch

Produktbeschreibung

Toleranzen des Teiles . . . . . . . . . . 3 3.1 Aufbau von Mikrowellenbausteinen . . . . .. . 34 2.1.2 Oberlegungen bei der Toleranzfestlegung 3.2 Werkstoffauswahl und Oberfliich- in der Konstruktion ............. 5 behandlung . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . 34 . . .

Produktdetails

• Konstruktive Gestaltung und Fertigung in der Elektronik
• Verlag: Vieweg+Teubner / Vieweg+Teubner Verlag
• Artikelnr. des Verlages: 978-3-528-04201-1
• Softcover reprint of the original 1st ed. 1983
• Seitenzahl: 164
• Erscheinungstermin: 1. Januar 1983
• Deutsch
• Abmessung: 279mm x 210mm x 10mm
• Gewicht: 541g
• ISBN-13: 9783528042011
• ISBN-10: 352804201X
• Artikelnr.: 24961143

Inhaltsangabe

1 Einleitung.- 2 Funktions- und fertigungsgerechte Toleranzen.- 2.1 Allgemeine Bedeutung von Toleranzen und Passungen.- 2.1.1 Fertigungskosten in Abhängigkeit von den Toleranzen des Teiles.- 2.1.2 Überlegungen bei der Toleranzfestlegung in der Konstruktion.- 2.2 Allgemeintoleranzen.- 2.2.1 Allgemeintoleranzen für Längen- und Winkelmaße nach DIN 7168 Teil 1.- 2.2.2 Allgemeintoleranzen für Form und Lage nach DIN 7168 Teil 2.- 2.2.3 Allgemeintoleranzen firmenbezogen.- 2.3 Form und Lagetoleranzen nach DIN 7184.- 2.3.1 Begriffe.- 2.3.2 Formtoleranzen.- 2.3.2.1 Geradheit.- 2.3.2.2 Ebenheit.- 2.3.2.3 Rundheit.- 2.3.2.4 Zylinderform.- 2.3.2.5 Linienform.- 2.3.2.6 Flächenform.- 2.3.3 Lagetoleranzen.- 2.3.3.1 Parallelität.- 2.3.3.2 Rechtwinkligkeit.- 2.3.3.3 Neigung (Winkligkeit).- 2.3.3.4 Position.- 2.3.3.5 Koaxialität (Konzentrizität).- 2.3.3.6 Symmetrie.- 2.3.3.7 Rundlauf, Planlauf, Lauf.- 2.4 Passungen.- 2.4.1 Begriffe.- 2.4.2 ISO-Paßsysteme.- 2.4.2.1 System Einheitsbohrung.- 2.4.2.2 System Einheitswelle.- 2.4.3 Kennbuchstaben und Lage der Toleranzfelder.- 2.4.4 Kennzahlen und Größe der Toleranzfelder.- 2.4.5 Kurzzeichen und Passungsauswahl.- 2.4.6 Passungsbeispiele.- 2.4.7 Zeichnungseintragung.- 2.5 Toleranzketten.- 2.5.1 Arithmetische Toleranzrechnung.- 2.5.2 Statistische Toleranzrechnung.- 2.6 Beispielhafte Gestaltung aus dem Anwendungsbereich der Elektronik.- 3 Spanend gefertigte Gehäuse übertragungstechnischer Komponenten.- 3.1 Aufbau von Mikrowellenbausteinen.- 3.2 Werkstoffauswahl und Oberflächenbehandlung.- 3.3 Eigenschaften und Schichtaufbau galvanischer Überzüge.- 3.4 Gesichtspunkte konstruktiver Gestaltung und Unterlagenerstellung.- 3.5 Beispiele konstruktiver Gestaltung.- 3.5.1 Aufbau eines Mischers in Dreileiter-Streifenschaltung, Triplate-Technik.- 3.5.2 Gestaltung eines RF-Verstärkers in Mikro-Streifenleitertechnik.- 3.5.3 Ausführung eines Mikrowellenfilters in Frästechnik.- 3.5.4 Aufbau eines Koaxial-Zirkulators.- 4 Stanz und Biegeteile für übertragungstechnische Komponenten.- 4.1 Aufbau von HF-dichten Blechgehäusen und Erweiterung zur Gehäusefamilie.- 4.2 Mikrowellenfilter in Stanztechnik.- 4.2.1 Ni 36 (INVAR) als Konstruktionswerkstofffür Mikrowellenfilter in Stanztechnik.- 4.2.2 Oberflächenbehandlung und Lötvorgang für Mikrowellenfilterteile aus Ni 36.- 4.2.3 Ausführung eines 6-Kreis-Filters in Stanztechnik.- 5 Outsert-Technik Chassisgestaltung elektronischer Geräte.- 5.1 Einführung.- 5.2 Begriffserklärung.- 5.3 Zielrichtung und Wirtschaftlichkeit.- 5.4 Technische Vorteile.- 5.5 Werdegang.- 5.6 Konstruktionshinweise.- 5.6.1 Kunststoffspezifische Kriterien.- 5.6.2 Kunststoff-Bauelemente.- 5.6.3 Hilfsverteiler.- 5.6.4 Spritzgießwerkzeuge.- 5.7 Platinenwerkstoff.- 5.8 Anwendungen.- 5.8.1 Plattenspieler.- 5.8.1.1 Plattenspieler-Subchassis.- 5.8.1.2 Plattenspieler, Basisplatine.- 5.8.1.3 Plattenspieler mit Tangential-Tonarm-Ausführung.- 5.8.2 Kassetten-Front-Direktlader.- 5.8.3 Radiogeräte.- 5.8.4 Nadeldrucker.- 5.8.5 Regeltechnik.- 5.8.5.1 Motorgetriebenes Steuerungsventil.- 5.8.6 Weitere Anwendungsmöglichkeiten.- 5.9 Ausblick.- 6 Mechanische Aufbausysteme elektronischer Geräte.- 6.1 Gliederung, Auswahl, konstruktive Auslegung.- 6.2 Gestell, Schrank.- 6.3 Gehäuse, Pult.- 6.4 Baugruppenträger.- 6.5 Baugruppe.- 6.6 Wärmeabfuhr.- 6.6.1 Grundsätzliche Zusammenhänge bei der Wärmeabfuhr.- 6.6.1.1 Wärmeleitung.- 6.6.1.2 Konvektion.- 6.6.1.3 Wärmestrahlung.- 6.6.2 Überschlagsrechnung.- 6.6.3 Erzwungene Konvektion.- 6.7 Schutzfunktionen des Aufbausystems.- 6.7.1 Schutz gegen elektrischen Schlag.- 6.7.1.1 Schutz gegen direktes Berühren.- 6.7.1.2 Schutz bei indirektem Berühren.- 6.7.2 Schirmung gegen HF-Strahlung.- 6.7.3 Schutz gegen zu hohe Erwärmung und Brand.- 6.7.4 Schutz gegen dynamische Beanspruchungen.- 6.7.4.1 Mechanische Schwingungen.- 6.7.4.2 Stöße.- 6.7.4.3 Fallen.- 6.8 Normen.- 7 Verbindungstechnik elektronischer Geräte.- 7.1 Verbindungsverfahren.- 7.1.1 Steckverbi