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As películas finas de sílica mesoporosa (MPS) são atractivas para aplicação como dieléctrico de camada intermédia (ILD) de baixä em circuitos integrados. Contudo, estas películas são susceptíveis a instabilidades no comportamento eléctrico devido à captação de água e difusão de cobre. Este trabalho discute as instabilidades eléctricas, químicas e térmicas, a difusão de Cu, e a adesão destes materiais para avaliar e permitir a sua utilização para aplicações como futura DPI em cablagem de dispositivos. A estabilidade térmica dos grupos funcionais e a adesão destes filmes com Cu são também questões-chave para a integração destes dieléctricos em dispositivos reais. Tentamos abordar estas questões aqui para poucos tipos de películas funcionais MPS. A estrutura dos poros é outro parâmetro chave na definição do desempenho mecânico e eléctrico dos filmes MPS. Neste trabalho utilizámos filmes MPS com poros 3D-Cúbicos para a maioria dos estudos. As diferenças nas propriedades dos filmes MPS com poros orientados paralelamente ao substrato (2D-hexagonal) e os filmes MPS com poros cúbicos (3D-cúbicos) são discutidos no final. Em resumo, este trabalho mostra formas de adaptar as propriedades eléctricas e mecânicas dos dieléctricos de MPS de baixä para futuras aplicações.