Redução de Acoplamento Mútuo em Antenas Microstrip - Dellamaggiora, Hernan
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Durante os últimos anos, o mercado e a pesquisa sobre comunicações sem fio foram aumentados e desenvolvidos significativamente. Como os requisitos estão se tornando mais exigentes com uma complexidade sempre crescente, o design das antenas se tornou um assunto chave e desempenha um papel importante nos sistemas de comunicação sem fio. As antenas de patch microstrip foram desenvolvidas para uma ampla variedade de aplicações, tais como telefones celulares, comunicações aéreas e via satélite.Embora o desempenho dessas matrizes seja reduzido devido à forte interação mútua dos elementos da antena,…mehr

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Produktbeschreibung
Durante os últimos anos, o mercado e a pesquisa sobre comunicações sem fio foram aumentados e desenvolvidos significativamente. Como os requisitos estão se tornando mais exigentes com uma complexidade sempre crescente, o design das antenas se tornou um assunto chave e desempenha um papel importante nos sistemas de comunicação sem fio. As antenas de patch microstrip foram desenvolvidas para uma ampla variedade de aplicações, tais como telefones celulares, comunicações aéreas e via satélite.Embora o desempenho dessas matrizes seja reduzido devido à forte interação mútua dos elementos da antena, é sabido que um dos principais fatores que afeta o desempenho das matrizes da antena é o acoplamento mútuo (MC). Em termos gerais, o MC é um efeito indesejável que distorce o comportamento dos parâmetros de dispersão dos elementos radiantes, como perda de retorno e auto-impedância.Neste livro, duas técnicas diferentes são propostas e aplicadas para reduzir o MC entre dois elementos do array de antenas. São mostradas simulações realizadas com software eletromagnético 3D, assim como a avaliação dos resultados e as conclusões tiradas.
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Autorenporträt
Hernán Dellamaggiora obtuvo su maestría basada en la investigación sobre tecnologías inalámbricas incorporadas (WET) en la Escuela Politécnica de la Universidad de Nantes (Polytech Nantes), Francia; y su título de ingeniero electrónico en la Universidad Nacional del Comahue, Argentina.