In diesem Buch wird eine neue Idee der Selbstheilung in der Klebeverbindung erforscht, indem selbstheilende Mikrokapseln in den Klebstoff auf Epoxidharzbasis eingebracht werden. Durch den Einbau dieser selbstheilenden Mikrokapseln kann eine Heilungseffizienz von etwa 90 % erreicht werden. Die Mikrokapseln, die das Heilmittel enthalten, wurden mit Hilfe der In-situ-Lösungsmittelverdampfungstechnik synthetisiert. Wenn sich ein Riss durch die Matrix ausbreitet, setzt die Kapsel das Heilmittel im Rissweg frei, es kommt zur Polymerisation und damit zur Heilung des Risses. Der Autor ist daher der Ansicht, dass der selbstheilende Klebstoff ein neuartiges Material für zukünftige Klebeverbindungen sein kann.