Q.-Y. Tong, U. Gösele

Semiconductor Wafer Bonding

Science and Technology

• Gebundenes Buch

Produktbeschreibung

Bonding - eine Technik zum "Verschweißen" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding; es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wärmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)

Produktdetails

• Electrochemical Society Series
• Verlag: Wiley & Sons
• 1. Auflage
• Seitenzahl: 320
• Erscheinungstermin: 7. Dezember 1998
• Englisch
• Abmessung: 240mm x 161mm x 22mm
• Gewicht: 545g
• ISBN-13: 9780471574811
• ISBN-10: 0471574813
• Artikelnr.: 09458232

Autorenporträt

Q.-Y. TONG is Professor and Director of the Microelectronics Center at Southeast University in Nanjing, China, and Adjunct Professor at Duke University's School of Engineering. Currently, he is also the manager of the Wafer Bonding Lab at the Research Triangle Institute. He was formerly a consultant at the Max-Planck-Institute of Microstructure Physics. U. GÖSELE, PhD, is Director at the Max-Planck-Institute of Microstructure Physics in Halle, Germany, and J.B. Duke Professor of Materials Science at Duke University's School of Engineering in Durham, North Carolina.

Inhaltsangabe

Basics of Interactions Between Flat Surfaces. Influence of Particles,
Surface Steps, and Cavities. Surface Preparation and Room-Temperature Wafer
Bonding. Thermal Treatment of Bonded Wafer Pairs. Thinning Procedures.
Electrical Properties of Bonding Interfaces. Stresses in Bonded Wafers.
Bonding of Dissimilar Materials. Bonding of Structured Wafers. Mainstream
Applications. Emerging and Future Applications. Index.