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Silizium-Halbleitertechnologie
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Das Buch behandelt neben den Grundlagen auch die technische Durchführung der Einzelprozesse, die zur Integrationstechnik zusammengeführt werden.
Die Themen des Buches sind:
Siliziumgewinnung
Scheibenherstellung
Oxidationstechniken
Lithografie
Naßchemie
Trockenätzverfahren
Diffusion
Ionenimplantation
Depositionsverfahren
Metallisierung
MOS-Prozesse
Silizide
SOI-Techniken
BiCMOS
Bipolar-Prozesse
Chipmontage
Die Themen des Buches sind:
Siliziumgewinnung
Scheibenherstellung
Oxidationstechniken
Lithografie
Naßchemie
Trockenätzverfahren
Diffusion
Ionenimplantation
Depositionsverfahren
Metallisierung
MOS-Prozesse
Silizide
SOI-Techniken
BiCMOS
Bipolar-Prozesse
Chipmontage
Die Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen 100 nm gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen, sowie die maschinellen Voraussetzungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten Integrierten Schaltung - aus Sicht des Anwenders erläutert. Zur Überprüfung des Verständnisses sind Übungsaufgaben zu den einzelnen Themen eingegliedert. Das Buch behandelt neben den Grundlagen auch die technische Durchführung der Einzelprozesse, die zur Integrationstechnik zusammengeführt werden. Es richtet sich an Studierende der Fachrichtungen Elektronik, Elektrotechnik, Informatik und Physik, sowie an alle, die n Einblick in die Herstellungstechnik für mikroelektronische Bauelemente gewinnen wollen. Die erweiterte zweite Auflage behandelt zusätzlich neue Entwicklungen der Lithografieverfahren, die Kupfermetallisierung sowie Grundlagen für die Herstellung von MOS-Transistoren mit Kanallängen bis zu 50 nm.