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Se han llevado a cabo con éxito investigaciones experimentales de placas de aluminio dopadas con metales como plomo y zinc mediante un proceso de difusión en estado sólido antes de unirlas mediante soldadura por fricción y agitación. El mismo metal de soldadura y la pieza de trabajo no dan la mejor resistencia en el punto de soldadura. Así que la alternativa es hacer la aleación de metal en el punto de soldadura. Con la ayuda de la formación de la aleación da la mejor fuerza, así como mejora las propiedades del metal. El proceso de dopaje se utilizará para mejorar las propiedades del metal, de…mehr

Produktbeschreibung
Se han llevado a cabo con éxito investigaciones experimentales de placas de aluminio dopadas con metales como plomo y zinc mediante un proceso de difusión en estado sólido antes de unirlas mediante soldadura por fricción y agitación. El mismo metal de soldadura y la pieza de trabajo no dan la mejor resistencia en el punto de soldadura. Así que la alternativa es hacer la aleación de metal en el punto de soldadura. Con la ayuda de la formación de la aleación da la mejor fuerza, así como mejora las propiedades del metal. El proceso de dopaje se utilizará para mejorar las propiedades del metal, de modo que el cordón de soldadura proporcione la máxima resistencia. Después de llevar a cabo una serie de experimentos de prueba, se ha encontrado que la muestra de aluminio dopado con Pb (plomo) y soldada con perfil de herramienta cilíndrica da el valor máximo de microdureza, así como resistencia a la tracción. Sin embargo, hay una reducción en los valores de microdureza y resistencia a la tracción si el aluminio está dopado con zinc.
Autorenporträt
L'autore Kanwal Jeet Singh è nato a Bathinda, India, il 5 gennaio 1987. Ha conseguito la laurea in Ingegneria meccanica presso il Giani Zail Singh College of Engg: & Tech: Bathinda, India, nel 2009. Laurea in Ingegneria industriale e della produzione: presso la Thapar University di Patiala, India, nel 2012. Dottorato di ricerca conseguito presso l'Università Punjabi di Patiala, India.