Andere Kunden interessierten sich auch für
![Herstellung einer Al-Pb-Cu-Legierung durch mechanisches Legierungsverfahren]( "Herstellung einer Al-Pb-Cu-Legierung durch mechanisches Legierungsverfahren")
Herstellung einer Al-Pb-Cu-Legierung durch mechanisches Legierungsverfahren54,90 €![Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds]( "Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds")
Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds23,99 €![Analisi del Voiding indotto da stress e dell'elettromigrazione dei legami Cu-Cu]( "Analisi del Voiding indotto da stress e dell'elettromigrazione dei legami Cu-Cu")
Analisi del Voiding indotto da stress e dell'elettromigrazione dei legami Cu-Cu23,99 €![Analyse du vide induit par la contrainte et de l'électromigration des liaisons Cu-Cu]( "Analyse du vide induit par la contrainte et de l'électromigration des liaisons Cu-Cu")
Analyse du vide induit par la contrainte et de l'électromigration des liaisons Cu-Cu23,99 €![Análise de Vazamento Induzido por Stress e Electromigração das ligações Cu-Cu]( "Análise de Vazamento Induzido por Stress e Electromigração das ligações Cu-Cu")
Análise de Vazamento Induzido por Stress e Electromigração das ligações Cu-Cu23,99 €![Produção de Al-Pb-Cu Alloy por Processo Mecânico de Ligas]( "Produção de Al-Pb-Cu Alloy por Processo Mecânico de Ligas")
Produção de Al-Pb-Cu Alloy por Processo Mecânico de Ligas36,99 €![Production d'un alliage Al-Pb-Cu par un procédé d'alliage mécanique]( "Production d'un alliage Al-Pb-Cu par un procédé d'alliage mécanique")
Production d'un alliage Al-Pb-Cu par un procédé d'alliage mécanique36,99 €
Face to Face Stacking auf Wafer to Wafer (WoW) kann für die Cu-Cu-Direktbonding-Verbindungen durchgeführt werden. Durch Cu-Bonden kann eine gute mechanische Festigkeit erreicht werden, um die Scherkräfte während des Ausdünnens aufrechtzuerhalten. Die Herstellung zuverlässiger Verbindungsstrukturen ist jedoch eine ständige Herausforderung. Spannungen resultieren aus der Ablagerung von Materialien, der Ungleichheit der thermischen Ausdehnung und der Elektromigration. Die Ablagerung von Materialien führt unweigerlich zu Spannungen. Die Materialien in den Verbindungsstrukturen, die als Leiter, Dielektrikum oder Barriere dienen, haben unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten. Die treibende Kraft ist die Spannung, die sich durch das Kornwachstum und den unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von Cu-Leiterbahnen und Dielektrika aufbaut. Der Hohlraum wird dann geschaffen, um die entstehenden Spannungen abzubauen. Auch die Elektromigration, die durch die Stromspannungverursacht wird, schafft einen Hohlraum. In diesem Projekt beschäftigte ich mich mit der spannungsinduzierten Hohlraumbildung und der Elektromigration von Cu-Cu-Direktbonding-Proben bei einer Bondtemperatur von 300°C.