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Le développement de dispositifs microélectroniques de plus haute densité est l'impact des contraintes induites par les disparités de coefficient de dilatation thermique (CTE) des matériaux utilisés. Je discute ici de l'utilisation de la modélisation 3D du continuum des grains pour étudier la migration des joints de grains induite par les différences de densité d'énergie de déformation. Comsol Multiphysics 4.3a (CM) est utilisé pour calculer les contraintes et les densités d'énergie de déformation dans les structures polycristallines causées par les changements de température. Nous traitons chaque grain comme un monocristal, avec les propriétés élastiques anisotropes du monocristal de Cu tournées de manière appropriée pour correspondre à l'orientation du grain dans l'espace.