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Los recientes avances en las comunicaciones inalámbricas y la tecnología de semiconductores han llevado a la miniaturización de los circuitos, al aumento del ancho de banda y a una mayor velocidad. Para satisfacer la enorme demanda de bajo coste y menor tamaño de las características, los chips y las líneas de transmisión deben integrarse dentro de un espacio limitado en una placa de circuito impreso, lo que conduce a problemas de integridad de la señal. La integridad de la señal es la medida de la calidad de la señal eléctrica. La señal que viaja por una interconexión se acoplará a las interconexiones adyacentes mediante un acoplamiento electromagnético que puede afectar a la temporización y a la calidad de la señal. El problema de integridad de la señal más predominante es la emisión radiada. La liberación involuntaria de energía electromagnética de las interconexiones se denomina emisión radiada. La fuente más importante de emisión radiada es la corriente de modo común. La estructura de tierra defectuosa (DGS) es el candidato adecuado para suprimir la radiación de modo común en las placas de circuito impreso de alta velocidad.
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